Titlebook: Silizium-Halbleitertechnologie; Ulrich Hilleringmann Textbook 20023rd edition Springer Fachmedien Wiesbaden 2002 Bauelement.Bauelemente.Ch

Ergots

Neonatal

Depositionsverfahren,d gleichzeitig eine geringe Konzentration an Verunreinigungen aufweisen. Diese Schichten sollten sich bei möglichst geringer Temperatur auf allen anderen in der Halbleitertechnologie verwendeten Materialen spannungsfrei abscheiden lassen. Die für diese Zwecke entwickelten Depositionsverfahren lassen

令人发腻

Metallisierung und Kontakte,nenten eines Chips durch Leiterbahnen. Sie führt die Anschlüsse über weitere Leiterbahnen zum Rand des Chips und wird dort zu Kontaktflecken (“Pads”) aufgeweitet, die als Anschluss für die Verbindungsdrähte zwischen Chip und Gehäuse oder zum Aufsetzen von Messsonden für die Parametererfassung zum Sc

Explosive

Scheibenreinigung,unreinigung zu einer Veränderung der Struktur an der Scheibenoberfläche bzw. der Dotierungs- und Ladungsverhältnisse im Kristall führt. Diese wirken sich negativ auf die Ausbeute an funktionsfähigen Elementen sowie die Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität der Schaltungen aus.

十字架

Anticoagulant

透明

Hemodialysis

FLUSH

非秘密