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Titlebook: Silizium-Halbleitertechnologie; Grundlagen mikroelek Ulrich Hilleringmann Textbook 20146th edition Springer Fachmedien Wiesbaden 2014 10 nm

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楼主: ABS
发表于 2025-3-28 15:01:02 | 显示全部楼层
ld by introducing a multimodal discourse analysis framework and analysing the environmental values in online ecology animations for children. Based on Martin and White’s (.) attitude system, this study investigates (1) what pro-environmental values are incorporated in the animations; (2) what attitu
发表于 2025-3-28 21:25:30 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-29 00:43:27 | 显示全部楼层
ionen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.978-3-8348-2085-3
发表于 2025-3-29 06:12:32 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-29 08:19:12 | 显示全部楼层
Oxidation des Siliziums,n Modell über einen linearen und einen parabolischen Anteil beschrieben. Es ist sowohl für die trockene als auch für die feuchte Oxidation gültig. Auch Abscheideverfahren für Siliziumdioxid werden angesprochen.
发表于 2025-3-29 13:09:01 | 显示全部楼层
Lithografie,fahren hinsichtlich ihrer Auflösung und Defektdichte vergleichend diskutiert und alternative Techniken gegenübergestellt. Linienweitenund Justiergenauigkeitskontrolle sowie das Ablösen des Fotolackes runden das Kapitel ab.
发表于 2025-3-29 19:22:24 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-29 21:48:34 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-30 01:15:54 | 显示全部楼层
Depositionsverfahren,akuumabscheidung mit Plasmaanregung wächst die Bedeutung der Atomlagendeposition. Als physikalische Verfahren werden die Kathodenstrahlzerstäubung, das Aufdampfen und die Molekularstrahlepitaxie vorgestellt.
发表于 2025-3-30 06:23:50 | 显示全部楼层
Metallisierung und Kontakte,ührung von Kontaktschichten optimieren lässt. Es folgt die Vorstellung von Oberflächenplanarisierungen für die Mehrlagenverdrahtung, zudem werden die Zuverlässigkeit von Aluminium als Leiterbahn und die Kupfermetallisierung behandelt.
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