Titlebook: Silizium-Halbleitertechnologie; Grundlagen mikroelek Ulrich Hilleringmann Textbook 20146th edition Springer Fachmedien Wiesbaden 2014 10 nm

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,Ätztechnik,h, wobei zwischen reaktivem Ionenätzen, Plasmaätzen und Ionenstrahlätzen unterschieden wird. Ätzprozesse für typische Materialien werden beispielhaft vorgestellt. Dabei sind Verfahren zur Endpunktdetektion für eine sichere Prozessführung unentbehrlich.

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Metallisierung und Kontakte,ührung von Kontaktschichten optimieren lässt. Es folgt die Vorstellung von Oberflächenplanarisierungen für die Mehrlagenverdrahtung, zudem werden die Zuverlässigkeit von Aluminium als Leiterbahn und die Kupfermetallisierung behandelt.

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Ulrich Hilleringmannentsprechenden Gutes geschätzt werden können. Preisdaten sind naturgemäß leichter zu erhalten als Kostendaten. Wenn das Preis-Stückkosten-Verhältnis konstant bleibt oder seine Änderung durch besondere Regressoren erklärt wird beziehungsweise relativ klein im Verhältnis zur Änderung der Stückkosten i

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