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Titlebook: Simultaneous Switching Noise of CMOS Devices and Systems; Ramesh Senthinathan,John L. Prince Book 1994 Springer Science+Business Media New

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发表于 2025-3-25 06:59:44 | 显示全部楼层
Signal Conductors Over a Noisy Reference Plane,tion puts stronger requirements on overall noise level for reliable operation of devices that are integrated within a system. Often in practice the worst case Simultaneous Switching Noise (SSN), and Coupled Noise (CN) are calculated independently, and these values are added to the overall noise budg
发表于 2025-3-25 08:00:46 | 显示全部楼层
Conclusions,nnects play a major role in the delay calculations for small geometry devices. As a result, accurate modeling of interconnect parasitics is essential for future VLSI chips. Thus detailed modeling of device and also package interconnect parasitics are required to predict the performance of the packag
发表于 2025-3-25 14:22:20 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-25 18:08:53 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-25 20:13:03 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-26 01:43:01 | 显示全部楼层
Ramesh Senthinathan,John L. Prince auf einer CD-ROM die üblichen Standardgeräte mit technischen Informationen, die in der Angebotsphase und zur Vorbereitung einer Baustelle meist ausreichend sind. Damit kann der Anhang des Handbuches gleichzeitig als maschinentechnisches Nachschlagewerk im Baubetrieb dienen. Die Kapitel Schneckenför
发表于 2025-3-26 08:02:16 | 显示全部楼层
Ramesh Senthinathan,John L. Prince auf einer CD-ROM die üblichen Standardgeräte mit technischen Informationen, die in der Angebotsphase und zur Vorbereitung einer Baustelle meist ausreichend sind. Damit kann der Anhang des Handbuches gleichzeitig als maschinentechnisches Nachschlagewerk im Baubetrieb dienen. Die Kapitel Schneckenför
发表于 2025-3-26 10:55:28 | 显示全部楼层
Ramesh Senthinathan,John L. Princesigkeitsförderung in Kapitel 4 um eine Beispielrechnung für die Dimensionierung der Flüssigkeits-Feststoff-Förderung ergänzt und das Jetgrouting in Kapitel 6 um die Berechnung der erforderlichen Pumpenleistung erweitert..978-3-540-27064-5
发表于 2025-3-26 15:04:54 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-26 18:44:44 | 显示全部楼层
0893-3405 eractions that are essential between chip design, system design and package design engineers to design and manufacture optimal packaged systems. Work reported i978-1-4613-6406-1978-1-4615-3204-0Series ISSN 0893-3405
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