Titlebook: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik; Jens Lienig,Manfred Dietrich Book 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012 3D-Baugruppe

烤架

Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systemee integrierte Schaltkreise (ICs) in einem gemeinsamen Gehäuse zu integrieren. Auf diese Weise lassen sich verschiedene Halbleitertechnologien auf engstem Raum zu einem System zusammenfügen. Das ist besonders vorteilhaft, wenn ein System sehr unterschiedliche Funktionen erfüllen muss, oder wenn es au

TIA742

Thermische Analyse von 3D-Strukturen Komponenten zur Wärmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap. . gibt eine Übersicht zu gängigen Verfahren der thermischen Simulation und erläutert

畸形

SCORE

Layoutrepräsentationen im 3D-EntwurfEine Layoutrepräsentation ist die rechnerinterne Abbildung eines Layoutproblems anhand abstrakter Datenstrukturen. Dieses Kapitel gibt einen umfassenden Überblick über diese Datenstrukturen im 3D-Kontext.

急性

W. Zhang,Z. Wang,S. K. Das,M. Hassanoße Zahl möglicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss möglichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.

Spinous-Process

carotenoids

Jens Lienig,Manfred DietrichDer Buchaufbau folgt dem tatsächlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert).Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tatsächlichen Projekten (anwendungsorientie

灯丝

affect

hallow

Evaggelos Geraniotis,Yu-Wen Changrst durch die Anwendung von Schaltkreisen erreicht. Diese sind für viele Zweige der Industrie der Motor der technischen Entwicklung, und ihr geschickter Einsatz bildet letztlich ein Unterscheidungsmerkmal gegenüber Wettbewerbern. Technische Innovationen, wie das Mobiltelefon und die Play Station, wä