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Titlebook: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik; Jens Lienig,Manfred Dietrich Book 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012 3D-Baugruppe

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发表于 2025-3-21 19:41:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
编辑Jens Lienig,Manfred Dietrich
视频video
概述Der Buchaufbau folgt dem tatsächlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert).Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tatsächlichen Projekten (anwendungsorientie
图书封面Titlebook: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik;  Jens Lienig,Manfred Dietrich Book 2012 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 2012 3D-Baugruppe
描述.Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen..Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung..Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider inder Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten undFachhochschulen... .
出版日期Book 2012
关键词3D-Baugruppe; 3D-Datenstrukturen; 3D-Entwurf; 3D-Integrierter Schaltkreis; Integrationstechnologien; Layo
版次1
doihttps://doi.org/10.1007/978-3-642-30572-6
isbn_ebook978-3-642-30572-6
copyrightSpringer-Verlag Berlin Heidelberg 2012
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书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik影响因子(影响力)




书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik影响因子(影响力)学科排名




书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik网络公开度




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发表于 2025-3-21 20:47:01 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 03:03:18 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 04:42:24 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 09:05:54 | 显示全部楼层
Yasamin Mostofi,Alireza Ghaffarkhahung) zwischen diesen Elementen ermittelt. Bei integrierten Schaltungen erfolgt nach Prüfung der entstandenen Strukturen (Layoutverifikation) das ebenenweise Übertragen auf Masken zu deren Herstellung in einer Waferfab.
发表于 2025-3-22 16:58:42 | 显示全部楼层
Book 2012onalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentier
发表于 2025-3-22 17:44:10 | 显示全部楼层
Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisendernis genannt. Deren optimiertes Layout behindert den Einsatz der obligatorischen Verbindungsstrukturen, den Through-Silicon Vias (TSVs). Jedoch ist die Verwendung von 2D-IP-Blöcken für einen stark heterogenen 3D-IC mit verschiedenen Herstellungstechnologien für Analog-, Digital- oder Speicherkomponenten zwingend erforderlich.
发表于 2025-3-22 22:42:48 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-23 03:28:56 | 显示全部楼层
Machine Learning/AI as IoT Enablersen stellt der Entwurf von Anordnungen, die bestimmte thermische Randbedingungen einhalten, also z. B. bestimmte Grenztemperaturen nicht überschreiten, die wesentlich schwierigere Lösung inverser, im allgemeinen schlecht gestellter Probleme dar. Die zuletzt genannte Aufgabe lässt sich mit vertretbarem Aufwand in der Regel nur heuristisch lösen.
发表于 2025-3-23 09:17:26 | 显示全部楼层
Thermische Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurfen stellt der Entwurf von Anordnungen, die bestimmte thermische Randbedingungen einhalten, also z. B. bestimmte Grenztemperaturen nicht überschreiten, die wesentlich schwierigere Lösung inverser, im allgemeinen schlecht gestellter Probleme dar. Die zuletzt genannte Aufgabe lässt sich mit vertretbarem Aufwand in der Regel nur heuristisch lösen.
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