Titlebook: Einführung in die Halbleitertechnologie; Waldemar Münch Textbook 1993 B. G. Teubner Stuttgart 1993 Entwicklung.Fortschritt.Handel.Industri

Mercantile

alcoholism

Ties, Time Series, and Regression,Halbleiterbauelemente, die nach den in den Kapiteln 2 bis 6 beschriebenen Verfahren hergestellt wurden, sind in der Regel nicht unmittelbar in einer elektronischen Schaltung verwendbar. Mit einer geeigneten Aufbau- und Verbindungstechnik sollen vor allem folgende Funktionen erfüllt werden:

Arteriography

Palliation

Strukturierung,Die Strukturierung von dünnen Schichten und Halbleiteroberflächen spielt eine zentrale Rolle in der Halbleitertechnologie. Dabei lassen sich verschiedene Methoden der Strukturdefinition und der Strukturerzeugung anwenden.

有角

Distribution

生气地

Dotierungsverfahren,e homogene Dotierung angestrebt wird, erfordern die Funktionsprinzipien der meisten Halbleiterbauelemente eine inhomogene Dotierung, vorwiegend in der Form von pn-Übergängen. Dementsprechend werden in den nachfolgenden Abschnitten hauptsächlich Verfahren behandelt, die eine inhomogene Verteilung der Störstellen zum Ziel haben.

是贪求

Halbleiterbauelemente,en. In den folgenden Abschnitten soll die Fertigung der wichtigsten Halbleiterbauelemente erläutert werden. Eine Vollständigkeit hinsichtlich der Bauelemente und der technologischen Verfahren kann dabei nicht angestrebt werden.

Sinus-Node

难理解

978-3-519-06167-0B. G. Teubner Stuttgart 1993