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Titlebook: Einführung in die Halbleitertechnologie; Waldemar Münch Textbook 1993 B. G. Teubner Stuttgart 1993 Entwicklung.Fortschritt.Handel.Industri

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发表于 2025-3-21 19:14:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie
编辑Waldemar Münch
视频video
图书封面Titlebook: Einführung in die Halbleitertechnologie;  Waldemar Münch Textbook 1993 B. G. Teubner Stuttgart 1993 Entwicklung.Fortschritt.Handel.Industri
出版日期Textbook 1993
关键词Entwicklung; Fortschritt; Handel; Industrie; Technologie; Verfahren; Werkstoff
版次1
doihttps://doi.org/10.1007/978-3-322-88970-6
isbn_softcover978-3-519-06167-0
isbn_ebook978-3-322-88970-6
copyrightB. G. Teubner Stuttgart 1993
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书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie影响因子(影响力)




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发表于 2025-3-21 21:57:34 | 显示全部楼层
Epitaxie,rscheidet Homoepitaxie und Heteroepitaxie. Im ersteren Falle sind die Werkstoffe der Epitaxieschicht und des Substrates — von der Dotierung abgesehen — identisch; im zweiten Falle besteht die Epitaxieschicht aus einem Material, das von demjenigen des Substrates verschieden ist.
发表于 2025-3-22 01:37:21 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 07:45:26 | 显示全部楼层
Halbleiterbauelemente,en. In den folgenden Abschnitten soll die Fertigung der wichtigsten Halbleiterbauelemente erläutert werden. Eine Vollständigkeit hinsichtlich der Bauelemente und der technologischen Verfahren kann dabei nicht angestrebt werden.
发表于 2025-3-22 09:38:37 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 13:41:49 | 显示全部楼层
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发表于 2025-3-23 00:20:18 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-23 04:05:50 | 显示全部楼层
Benyamin Ghojogh,Mark Crowley,Ali Ghodsiicherstellen. Die für die Funktion der Schaltung notwendigen elektrischen Verbindungen werden durch Leiterbahnen auf der Chipoberfläche realisiert. In dem folgenden Abschnitt sollen zunächst die wichtigsten Methoden der Isolation beschrieben werden.
发表于 2025-3-23 06:58:23 | 显示全部楼层
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