Titlebook: Advanced Thermal Management Materials; Guosheng Jiang,Liyong Diao,Ken Kuang Book 2013 Springer Science+Business Media New York 2013 Alumin

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Development of Advanced Thermal Management Materials,nt mutually stimulated one another. One reason is that economists have focussed little attention on the individual firm and its specific competencies. Indeed, although economists have for a long time been occupied by something they called “the theory of the firm,” the purpose has never been to enabl

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Novel Methods for Manufacturing of W85-Cu Heat Sinks for Electronic Packaging Applications,t. Im angelsächsischen Raum wurde bereits in den 50er Jahre eine Auseinandersetzung um die Ressourcen und Fähigkeiten einer Unternehmung geführt., welche vor allem auf die Grundausrichtung der Unternehmungsführung abstellen. Vor einem völlig anderen Hintergrund behandelte Gutenberg innerhalb des deu

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Improved Manufacturing Process of Cu/Mo70-Cu/Cu Composite Heat Sinks for Electronic Packaging Applieit des Mitarbeiters vorgenommen. (vgl. Abschnitt 1.1), als auch die Fokussierung auf Arbeitszufriedenheit und sozioemotionale Beziehungen der arbeitenden Menschen durch Vertreter der Human Relations-Bewegung (vgl. Abschnitt 1.3) mündeten in einseitig orientierte Gestaltungsansätze für die Fertigung

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AlSiC Thermal Management Materials,nd Technology Commission) on Natural Resource Accounting of the People‘s Republic of China. Among other initiatives, the Fondazione organised a seminar held in Beijing in March 1996, entitled "Resources Accounting in China". This volume brings together 11 papers as the result ofthat seminar. Our mai