Titlebook: Wafer Level 3-D ICs Process Technology; Chuan Seng Tan,Ronald J. Gutmann,L. Rafael Reif Book 2008 Springer-Verlag US 2008 Applications ena

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-30 13:03:22

Sharath Hosali,Greg Smith,Larry Smith,Susan Vitkavage,Sitaram Arkalgud

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-30 17:25:07

Kuan-Neng Chen,Chuan Seng Tan,Andy Fan,L. Rafael Reif

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-31 00:26:54

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-31 01:28:00

Bart Swinnen,Anne Jourdain,Piet De Moor,Eric Beyne

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-31 06:11:32

Bart Swinnen,Anne Jourdain,Piet De Moor,Eric Beyne

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-31 13:14:48

Wafer-Bonding Technologies and Strategies for 3D ICs,

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-31 16:45:39

Wafer-Bonding Technologies and Strategies for 3D ICs,

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Through-Silicon Via Fabrication, Backgrind, and Handle Wafer Technologies,

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Through-Silicon Via Fabrication, Backgrind, and Handle Wafer Technologies,

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