Titlebook: Wafer Level 3-D ICs Process Technology; Chuan Seng Tan,Ronald J. Gutmann,L. Rafael Reif Book 2008 Springer-Verlag US 2008 Applications ena

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3D Fabrication Options for High-Performance CMOS Technology,

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3D Fabrication Options for High-Performance CMOS Technology,

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3D Integration Based upon Dielectric Adhesive Bonding,

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