烤架
发表于 2025-3-25 06:32:20
Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systemee integrierte Schaltkreise (ICs) in einem gemeinsamen Gehäuse zu integrieren. Auf diese Weise lassen sich verschiedene Halbleitertechnologien auf engstem Raum zu einem System zusammenfügen. Das ist besonders vorteilhaft, wenn ein System sehr unterschiedliche Funktionen erfüllen muss, oder wenn es au
TIA742
发表于 2025-3-25 08:47:27
Thermische Analyse von 3D-Strukturen Komponenten zur Wärmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap. . gibt eine Übersicht zu gängigen Verfahren der thermischen Simulation und erläutert
畸形
发表于 2025-3-25 12:02:49
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_23.png
SCORE
发表于 2025-3-25 19:01:36
Layoutrepräsentationen im 3D-EntwurfEine Layoutrepräsentation ist die rechnerinterne Abbildung eines Layoutproblems anhand abstrakter Datenstrukturen. Dieses Kapitel gibt einen umfassenden Überblick über diese Datenstrukturen im 3D-Kontext.
急性
发表于 2025-3-25 20:51:40
W. Zhang,Z. Wang,S. K. Das,M. Hassanoße Zahl möglicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss möglichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.
Spinous-Process
发表于 2025-3-26 00:19:35
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carotenoids
发表于 2025-3-26 04:24:05
Jens Lienig,Manfred DietrichDer Buchaufbau folgt dem tatsächlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert).Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tatsächlichen Projekten (anwendungsorientie
灯丝
发表于 2025-3-26 08:57:10
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affect
发表于 2025-3-26 16:03:09
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hallow
发表于 2025-3-26 19:54:30
Evaggelos Geraniotis,Yu-Wen Changrst durch die Anwendung von Schaltkreisen erreicht. Diese sind für viele Zweige der Industrie der Motor der technischen Entwicklung, und ihr geschickter Einsatz bildet letztlich ein Unterscheidungsmerkmal gegenüber Wettbewerbern. Technische Innovationen, wie das Mobiltelefon und die Play Station, wä