全部
发表于 2025-3-28 15:44:46
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N斯巴达人
发表于 2025-3-28 21:59:49
Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systemeen stattgefunden hat. Grundlage dafür war vor allem die System-on-Chip (SoC) Technologie, die es erlaubte, immer mehr Funktionen in einer einzelnen integrierten Schaltung zu realisieren. Durch die gleichzeitige Verkleinerung der Prozessstrukturen konnte die Fläche eines Schaltkreises trotz steigende
ACME
发表于 2025-3-28 22:58:46
Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemenungen elektrisch und mechanisch miteinander verbunden und in ein einziges Gehäuse integriert sind. Daher ist es offensichtlich, dass die einzelnen Chips, aus denen die Stapel bestehen, zum großen Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund
消极词汇
发表于 2025-3-29 05:45:59
3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierungoße Zahl möglicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss möglichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.
急性
发表于 2025-3-29 10:17:18
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画布
发表于 2025-3-29 14:13:09
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