Lymphocyte
发表于 2025-3-26 21:04:32
https://doi.org/10.1007/978-981-13-0821-5en stattgefunden hat. Grundlage dafür war vor allem die System-on-Chip (SoC) Technologie, die es erlaubte, immer mehr Funktionen in einer einzelnen integrierten Schaltung zu realisieren. Durch die gleichzeitige Verkleinerung der Prozessstrukturen konnte die Fläche eines Schaltkreises trotz steigende
严厉谴责
发表于 2025-3-27 01:07:48
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是比赛
发表于 2025-3-27 07:02:40
W. Zhang,Z. Wang,S. K. Das,M. Hassanoße Zahl möglicher physikalischer Wechselwirkungen innerhalb des 3D-Systems. Besonders der Einfluss von Integrations-, Packaging- und Verbindungstechnologien auf das Systemverhalten muss möglichst frühzeitig im Entwurfsprozess berücksichtigt werden.
掺和
发表于 2025-3-27 12:46:53
Li-minn Ang,Kah Phooi Seng,Wai Chong Chiadas thermische Management dar. Bauelemente, die durch ihre elektrische Verlustleistung einen Wärmeeintrag liefern, sind kompakter angeordnet. Die Stapelung von Chips mit thermischen Hotspots kann zu einer schlechteren Wärmeableitung führen, was bei der Platzierung der Blöcke auf den einzelnen Ebenen
挫败
发表于 2025-3-27 17:40:05
Security in Wireless Local Area Networks,atenformate zur einheitlichen Definition und Speicherung der Entwurfsdaten dar. Deshalb wird in diesem Beitrag ein Beschreibungsformat für den Entwurf dreidimensionaler integrierter elektronischer Systeme vorgestellt, welches verschiedene Hierarchieebenen des Entwurfs unterstützen soll, so dass sowo
讨人喜欢
发表于 2025-3-27 19:27:45
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Aids209
发表于 2025-3-28 01:14:36
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modest
发表于 2025-3-28 02:36:47
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上流社会
发表于 2025-3-28 06:56:44
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橡子
发表于 2025-3-28 12:05:04
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