notable
发表于 2025-3-21 19:41:49
书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik影响因子(影响力)<br> http://impactfactor.cn/if/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik影响因子(影响力)学科排名<br> http://impactfactor.cn/ifr/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik网络公开度<br> http://impactfactor.cn/at/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik网络公开度学科排名<br> http://impactfactor.cn/atr/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik被引频次<br> http://impactfactor.cn/tc/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik被引频次学科排名<br> http://impactfactor.cn/tcr/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik年度引用<br> http://impactfactor.cn/ii/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik年度引用学科排名<br> http://impactfactor.cn/iir/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik读者反馈<br> http://impactfactor.cn/5y/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>书目名称Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik读者反馈学科排名<br> http://impactfactor.cn/5yr/?ISSN=BK0312372<br><br> <br><br>
捏造
发表于 2025-3-21 20:47:01
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_2.png
gustation
发表于 2025-3-22 03:03:18
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_3.png
Injunction
发表于 2025-3-22 04:42:24
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_4.png
嘲笑
发表于 2025-3-22 09:05:54
Yasamin Mostofi,Alireza Ghaffarkhahung) zwischen diesen Elementen ermittelt. Bei integrierten Schaltungen erfolgt nach Prüfung der entstandenen Strukturen (Layoutverifikation) das ebenenweise Übertragen auf Masken zu deren Herstellung in einer Waferfab.
松驰
发表于 2025-3-22 16:58:42
Book 2012onalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentier
松驰
发表于 2025-3-22 17:44:10
Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisendernis genannt. Deren optimiertes Layout behindert den Einsatz der obligatorischen Verbindungsstrukturen, den Through-Silicon Vias (TSVs). Jedoch ist die Verwendung von 2D-IP-Blöcken für einen stark heterogenen 3D-IC mit verschiedenen Herstellungstechnologien für Analog-, Digital- oder Speicherkomponenten zwingend erforderlich.
热情赞扬
发表于 2025-3-22 22:42:48
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Initiative
发表于 2025-3-23 03:28:56
Machine Learning/AI as IoT Enablersen stellt der Entwurf von Anordnungen, die bestimmte thermische Randbedingungen einhalten, also z. B. bestimmte Grenztemperaturen nicht überschreiten, die wesentlich schwierigere Lösung inverser, im allgemeinen schlecht gestellter Probleme dar. Die zuletzt genannte Aufgabe lässt sich mit vertretbarem Aufwand in der Regel nur heuristisch lösen.
不可救药
发表于 2025-3-23 09:17:26
Thermische Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurfen stellt der Entwurf von Anordnungen, die bestimmte thermische Randbedingungen einhalten, also z. B. bestimmte Grenztemperaturen nicht überschreiten, die wesentlich schwierigere Lösung inverser, im allgemeinen schlecht gestellter Probleme dar. Die zuletzt genannte Aufgabe lässt sich mit vertretbarem Aufwand in der Regel nur heuristisch lösen.