减弱不好
发表于 2025-3-23 13:34:39
Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemenps, aus denen die Stapel bestehen, zum großen Teil mit den vorhandenen Entwurfswerkzeugen für konventionelle Chips entworfen werden. Ein anderer Grund für dieses Vorgehen sind die Kosten- und Zeiteinsparungen bei der Einführung der 3D-Integrationstechnologie durch Übernahme von möglichst vielen der etablierten Werkzeuge und Abläufe.
PARA
发表于 2025-3-23 15:31:11
Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemenung) zwischen diesen Elementen ermittelt. Bei integrierten Schaltungen erfolgt nach Prüfung der entstandenen Strukturen (Layoutverifikation) das ebenenweise Übertragen auf Masken zu deren Herstellung in einer Waferfab.
ostensible
发表于 2025-3-23 22:03:00
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_13.png
bleach
发表于 2025-3-24 00:47:32
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_14.png
AUGUR
发表于 2025-3-24 05:45:50
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_15.png
WATER
发表于 2025-3-24 08:47:51
Evaggelos Geraniotis,Yu-Wen Changehr von dieser Entwicklung. Intelligente elektronische Systeme, gekoppelt mit leistungselektronischen Bauelementen, helfen im Haushalt und in Produktionsanlagen Energie zu sparen. Der Einsatz regenerativer Energieerzeuger wäre ohne diese nicht sinnvoll. Neue technische Hilfsmittel in der Medizin erm
深陷
发表于 2025-3-24 12:00:27
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_17.png
Endometrium
发表于 2025-3-24 17:30:41
Li-minn Ang,Kah Phooi Seng,Wai Chong Chia Komponenten zur Wärmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap. . gibt eine Übersicht zu gängigen Verfahren der thermischen Simulation und erläutert
peak-flow
发表于 2025-3-24 22:13:52
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_19.png
Accessible
发表于 2025-3-24 23:17:31
http://reply.papertrans.cn/32/3124/312372/312372_20.png