Titlebook: Ultra-thin Chip Technology and Applications; Joachim Burghartz Book 2011 Springer Science+Business Media, LLC 2011 3D Integrated Circuits.

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-28 23:17:43

Thin Wafer Handling and Processing without Carrier Substrates

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-29 03:10:44

Silicon-on-Insulator (SOI) Wafer-Based Thin-Chip Fabrication

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-29 09:21:13

Fabrication of Ultra-thin Chips Using Silicon Wafers with Buried Cavities

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-29 14:57:26

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-29 16:34:13

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-29 22:47:51

Handling of Thin Dies with Emphasis on Chip-to-Wafer Bonding

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-30 02:29:41

9楼

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-30 06:06:38

9楼

		自动登录	找回密码
密码			To register

关于派博传思			派博传思旗下网站			友情链接
派博传思介绍	公司地理位置	论文服务流程	影响因子官网	SITEMAP	大讲堂	北京大学	Oxford Uni.	Harvard Uni.
发展历史沿革	期刊点评	投稿经验总结	SCIENCEGARD	IMPACTFACTOR	派博系数	清华大学	Yale Uni.	Stanford Uni.
\|Archiver\|手机版\|小黑屋\| 派博传思国际 ( 京公网安备110108008328) GMT+8, 2025-5-10 23:51
Copyright © 2001-2015 派博传思京公网安备110108008328 版权所有 All rights reserved