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Titlebook: Silizium-Halbleitertechnologie; Ulrich Hilleringmann Textbook 20044th edition Springer Fachmedien Wiesbaden 2004 Chip.Chipherstellung.Elek

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楼主: Malnutrition
发表于 2025-3-23 12:33:30 | 显示全部楼层
Dotiertechniken,stall werden im Verlauf der Herstellung gezielt verschiedene Dotierstoffe eingebracht, die in festgelegten Gebieten der Halbleiteroberfläche zu einer Verstärkung, Abschwächung oder Umkehrung der Substratdotierung führen. Die eingebrachte Dotierung ändert die elektrischen Eigenschaften des Siliziums.
发表于 2025-3-23 17:16:14 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-23 21:17:33 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-23 23:48:58 | 显示全部楼层
Scheibenreinigung, jede Verunreinigung zu einer Veränderung der Struktur an der Scheibenoberfläche bzw. der Dotierungs- und Ladungsverhältnisse im Kristall führt. Diese wirken sich negativ auf die Ausbeute an funktionsfähigen Elementen sowie die Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität der Schaltungen aus.
发表于 2025-3-24 02:45:26 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 08:16:57 | 显示全部楼层
,Erweiterungen zur Höchstintegration,iaturisierung scheidet bei der vorgestellten Prozessführung infolge der begrenzten Auflösung der Fotolithografie, der eingeschränkten Spannungsfestigkeit der MOS-Bauelemente und der wachsenden Bahnwiderstände im Polysilizium aus. Aus diesem Grund sind umfangreiche Änderungen im Prozessablauf erforde
发表于 2025-3-24 14:30:24 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 15:37:13 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 22:50:47 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 23:17:55 | 显示全部楼层
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