Titlebook: Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen; Beschichten und Stru Gerhard Franz Book 19942nd edition Springer-Verlag Berlin Heidelberg 19

Frenetic

https://doi.org/10.1007/978-3-662-08979-8Entwicklung; Halbleiter; Mikroelektronik; Mikrometer; Mikrotechnologie; Plasmaphysik; Plasmaprozess; Plasma

Explosive

Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1994

解脱

Collision

Das Plasma,ven Ladungsträger sind fast ausschließlich Elektronen, die positiven Ladungsträger Ionen des „Arbeitsgases”. Die ins Gas eingekoppelte Energie, also die geleistete Arbeit ., berechnet sich nach W = e.Ex mit . = 1/2(at)..

圆锥

PAC

allude

indigenous

Einleitung,is zu 50000 K erzielt werden. Dies sind Temperaturen, wie sie selbst, an der Oberfläche von O-Sternen, die blau-weiß strahlen, nur selten erreicht werden (unsere Sonne, ein G-Typ, hat eine Oberflächentemperatur von etwa 6000 K [6]).

填满

,Trockenätzverfahren,bei einem “Target”, wie es zum Sputtern verwendet wird, nicht bemerkbar ist. Ist das “Target” dagegen strukturiert, ist dieser in verschiedenen Richtungen unterschiedliche Abtrag meßbar. Dies ist die Domäne des Trockenätzens.

FLEET

DC-Entladungen,lektronen bereits eine zu hohe Geschwindigkeit, um Atome lediglich anzuregen; sie werden vielmehr ionisiert und ebenfalls beschleunigt, was zu einer starken Zunahme der Ionisierung führt (Crookescher Dunkelraum), während das elektrische Feld sich bis zum Erreichen der Negativen Glühzone fast vollständig abschwächt.