Titlebook: Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie; Teil I: Beschichtung René A. Haefer Book 1987 Springer-Verlag Berlin, Heidelberg 1987 Auftragschw

柱廊

吞吞吐吐

jabber

René A. Haefernatürlichen Ressourcen.Steigender Wohlstand verlangsamt BevöZwischen der Wirtschaftsleistung pro Kopf und wichtigen gesellschaftlichen Rahmenbedingungen wie z.B. Energiebedarf, Umweltbelastung, Bevölkerungs- und Wirtschaftswachstum, Mobilität, Ausbildung, Lebenserwartung und Gewaltbereitschaft beste

Proponent

弯弯曲曲

同来核对

,Plasmen in der Oberflächentechnologie,kung befinden. Plasmen in Gasen und Dämpfen bei niedrigen Drücken (. < 100 Pa = 1 mbar), d. h. nichtthermische Plasmen, spielen wegen ihrer Wechselwirkungen mit Festkörperoberflächen bei folgenden Beschichtungsprozessen eine Rolle: Sputtern, Ionenplattieren, aktivierte reaktive Bedampfung, plasma-ak

借喻

Bedampfungstechniken,fenden Atome oder Moleküle verlassen die Oberfläche des Verdampfungsgutes und schlagen sich als Schicht auf dem Substrat und umgebenden Wänden nieder. Der Prozeß findet üblicherweise im Hochvakuum bei . < 10. Pa statt. Die Teilchen fliegen dann praktisch ohne Kollisionen, also geradlinig von der Que

陈腐思想

Sputtertechniken,es beschossenen Materials. Dieses Zerstäuben oder Sputtern ist die Grundlage eines Vakuum-Beschichtungsprozesses. Dazu wird eine Quelle des Beschichtungsmaterials, das Target, zusammen mit den Substraten in eine Kammer gebracht, die zunächst auf Hochvakuum evakuiert wird. Eine gebräuchliche Methode,

GLEAN

Ionenplattieren,ch den Begriff „Ion Plating“ prägte. Nach Mattox ist das Ionenplattieren (IP) ein Vakuumbeschichtungs verfahren, bei dem die Substratoberfläche und/oder die sich abscheidende Schicht einem Teilchenstrom hinreichend hoher Energie ausgesetzt wird, um in der Übergangszone Substrat/Schicht (interface) s

少量

Chemische Abscheidung aus der Gasphase: CVD-Verfahren,peraturen von etwa 200...2000°C unter Zufuhr von Wärme- oder Strahlungsenergie ablaufen und dabei Festkörperprodukte und flüchtige Nebenprodukte bilden. Die einzelnen Gaskomponenten werden zusammen mit einem inerten Trägergas, meist Argon, durch die Reaktorkammer geleitet, in der die Festkörper durc