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Titlebook: Kleben; Grundlagen, Technolo Gerd Habenicht Book 19973rd edition Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1997 Elektronik.Industrie.Kleben.Klebsto

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楼主: 祈求
发表于 2025-3-28 15:12:04 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-28 21:01:48 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-29 02:53:12 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-29 04:36:41 | 显示全部楼层
https://doi.org/10.1007/978-3-662-08087-0Elektronik; Industrie; Kleben; Klebstoff; Konstruktion; Kunststoff; Maschine; Metall; Praxis; Qualität; Techno
发表于 2025-3-29 08:38:18 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-29 11:51:20 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-29 19:03:20 | 显示全部楼层
,Bindungskräfte in Klebungen,Bei den Klebungen handelt es sich um Verbundsysteme, deren Gesamtfestigkeit neben der geometrischen Gestaltung und der Beanspruchung von den folgenden in Bild 6.1 schematisch dargestellten Einzelfestigkeiten bestimmt wird:
发表于 2025-3-29 23:18:50 | 显示全部楼层
Technologie des Klebens,Für die Anwendung eines Fertigungsverfahrens gelten allgemein die folgenden Kriterien:
发表于 2025-3-30 00:16:52 | 显示全部楼层
http://image.papertrans.cn/k/image/543270.jpg
发表于 2025-3-30 07:49:19 | 显示全部楼层
Klebstoffgrundstoffe,t wesentlich bestimmt oder mitbestimmt. Es handelt sich also um die Monomere, Prepolymere (vorvernetzte Monomere als Vorstufe zu Polymeren) oder Polymere, die an der Ausbildung der Klebschicht beteiligt sind, d.h. die das Grundgerüst der makromolekularen Struktur bilden.
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