| 书目名称 | Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen |
| 副标题 | Abschlussbericht zum |
| 编辑 | Walter Sextro,Michael Brökelmann |
| 视频video | |
| 概述 | Geht neue Wege bei der Entwicklung des Kupferdrahtbondens.Illustriert die Realisierung zuverlässiger Drahtbondverbindungen.Betrachtet die Schlüsseltechnologie zur Anwendung in wide-bandgap Leistungsha |
| 丛书名称 | Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL |
| 图书封面 |  |
| 描述 | Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen..Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst..Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt. . |
| 出版日期 | Book 2019 |
| 关键词 | Ultraschallbonden; Kontaktierung von Leistungshalbleitern; Selbstoptimierende Bondmaschine; US-Wire Bon |
| 版次 | 1 |
| doi | https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2 |
| isbn_softcover | 978-3-662-55145-5 |
| isbn_ebook | 978-3-662-55146-2Series ISSN 2523-3637 Series E-ISSN 2523-3645 |
| issn_series | 2523-3637 |
| copyright | Springer-Verlag GmbH Deutschland, ein Teil von Springer Nature 2019 |
发表于 2025-3-21 18:55:03
