Titlebook: Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal; Klaus-Dieter Sauter Book 1990 Spring

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-21 18:04:42

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal影响因子(影响力)

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal影响因子(影响力)学科排名

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal网络公开度

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal网络公开度学科排名

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal被引频次

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal被引频次学科排名

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal年度引用

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal年度引用学科排名

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal读者反馈

书目名称Werkstückbegleitender Informationsspeicher als Basis für ein informationstechnisches Konzept für Hal读者反馈学科排名

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-21 22:34:10

Zusammenfassung und Ausblick,ß alle Varianten des Lösungsfelds die Forderungen erfüllten. Die Variantenbildung wurde auf rein funktionaler Ebene vorgenommen, um auch hier Einschränkungen durch gerätetechnische Randbedingungen zu minimieren. Basierend auf dem Erfüllungsgrad der abgeleiteten Bewertungskriterien wurde das Systemkonzept ausgewählt.

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-22 01:59:20

Stand der Technik,hmen. Für eine automatisierte Beladung sind sogenannte SMIF-Boxen am Markt verfügbar, die eine standardisierte mechanische Schnittstelle verwenden und eine Transportkassette mit 25 Wafern aufnehmen können.

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-22 05:46:32

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-22 11:30:03

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-22 13:44:34

Analyse von Schwachstellen der Chipfertigung,en von Struktur, Organisation, Material- und Informationsfluß durchgeführt sowie die manuellen Eingriffe in den Fertigungsablauf untersucht Die Analyseergebnisse sind in der abschließenden Problemfelddefinition zusammengefaßt.

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-22 17:26:42

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-23 01:07:59

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-23 04:34:44

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-23 07:05:34

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