Titlebook: 3D Microelectronic Packaging; From Fundamentals to Yan Li,Deepak Goyal Book 20171st edition Springer International Publishing AG, part of S

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Fundamentals of Advanced Materials and Processes in Organic Substrate Technology,978-3-322-91811-6

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Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging,978-3-322-80326-9

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