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Titlebook: 3-Dimensional Process Simulation; J. Lorenz Conference proceedings 1995 Springer-Verlag/Wien 1995 3D graphics.RSI.algorithms.semiconductor

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发表于 2025-3-21 18:27:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
期刊全称3-Dimensional Process Simulation
影响因子2023J. Lorenz
视频video
图书封面Titlebook: 3-Dimensional Process Simulation;  J. Lorenz Conference proceedings 1995 Springer-Verlag/Wien 1995 3D graphics.RSI.algorithms.semiconductor
影响因子Whereas two-dimensional semiconductor process simulation has achieved a certain degree of maturity, three-dimensional process simulation is a newly emerging field in which most efforts are dedicated to necessary basic developments. Research in this area is promoted by the growing demand to obtain reliable information on device geometries and dopant distributions needed for three-dimensional device simulation, and challenged by the great algorithmic problems caused by moving interfaces and by the requirement to limit computation times and memory requirements. A workshop (Erlangen, September 5, 1995) provided a forum to discuss the industrial needs, technical problems, and solutions being developed in the field of three-dimensional semiconductor process simulation. Invited presentations from leading semiconductor companies and research Centers of Excellence from Japan, the USA, and Europe outlined novel numerical algorithms, physical models, and applications in this rapidly emerging field.
Pindex Conference proceedings 1995
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书目名称3-Dimensional Process Simulation影响因子(影响力)




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发表于 2025-3-21 20:15:55 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 03:37:12 | 显示全部楼层
A Three-Dimensional Process Simulation using Advanced SMART-P program,978-3-662-26123-1
发表于 2025-3-22 05:10:23 | 显示全部楼层
3-D Topography Simulation Using Surface Representation and Central Utilities,978-3-322-89043-6
发表于 2025-3-22 12:41:27 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 14:00:15 | 显示全部楼层
3D Simulation of Topography and Doping Processes at FhG,tät eher als Interaktionsverhältnis begriffen, “in dem Subjekte wechselseitig an ihren unterschiedlichen Lebenswegen Anteil nehmen, weil sie sich untereinander auf synmietrische Weise wertschätzen” (Honneth 1992:208). Steuerungstheoretisch wiederum erscheint Solidarität als Koordinationsmechanismus
发表于 2025-3-22 17:42:55 | 显示全部楼层
Multi-Dimensional TCAD: The PROMPT/DESSIS Approach,mittlerweile im Hinblick auf die Börsenkapitalisierung mit Großkonzern wie . gleichgezogen, und in den USA hat die Softwarefirma . den Industriekonzern . übertroffen. Die Größe von Werkshallen und Verwaltungsgebäuden ist immer weniger ein Indikator für die Leistungsfähigkeit und Bedeutung eines Unte
发表于 2025-3-22 22:03:45 | 显示全部楼层
3D Process Simulation Requirements And Tradeoffs From Industrial Perspective,en Arbeit) unterschieden werden kann. Diese horizontale und vertikale Unterscheidung der Gesamtbetriebsorganisation ist notwendig, so glauben wir, da man sich dadurch leichter das Unternehmungsganze als etwas vorstellen kann, was beweglich und flexibel genug ist, um sich der jeweiligen äußeren Situa
发表于 2025-3-23 02:26:06 | 显示全部楼层
Back Matteratten. So durchaus hervorragend sie auch sonst waren, ihre fein durchdachte und formgerecht aufgebaute Arbeit ließ die praktische Grundlage vermissen, sie blieb Arbeit vom grünen Tische. So erklärt es sich, daß die Organisationen von 1872 und 1879 schließlich versagten.
发表于 2025-3-23 07:23:11 | 显示全部楼层
Maintenance Policies for a Finite Interval,the surface advancement, and then we present a 3D-MULSS model, with consideration to the probe size of observation, and based on the integration formula of the balance equation. Next, we show the simulation results of the 3D-MULSS: isotropic deposition, Aluminum-sputter deposition, isotropic etching
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