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Titlebook: Spacecraft Thermal Control Technologies; Jianyin Miao,Qi Zhong,Xin Zhao Book 2021 Springer Nature Singapore Pte Ltd. 2021 Spacecraft Therm

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楼主: Waterproof
发表于 2025-3-23 10:13:48 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-23 17:13:13 | 显示全部楼层
Jianyin Miao,Qi Zhong,Qiwei Zhao,Xin Zhaognostischen Fragestellungen. Allen elektrophysiologischen Methoden gemeinsam ist, daß sie eine Funktionsstörung auch dann (schon) objektivieren, wenn bildgebend (noch) kein struktureller Schaden nachweisbar ist. Gerade elektroenzephalographische Veränderungen können unter Umständen eine akute Funkti
发表于 2025-3-23 21:54:56 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-23 22:29:55 | 显示全部楼层
Jianyin Miao,Qi Zhong,Qiwei Zhao,Xin Zhaoch die Überlebenschancen, v. a. das Überleben ohne schwere Dauerschäden, mit zunehmendem intrakraniellen Druck drastisch verringern. Während bei einem intrakraniellen Druck von 20 mm Hg eine Mortalität um 20% zu erwarten ist, muß bei länger anhaltenden Hirndrucksteigerungen über 50 mm Hg mit der irr
发表于 2025-3-24 06:23:35 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 07:24:58 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 13:30:06 | 显示全部楼层
Jianyin Miao,Qi Zhong,Qiwei Zhao,Xin Zhao— im Gegensatz zu herkömmlichen nuklearmedizinischen Verfahren — ohne Bleikollimatoren aus, was die Quantifizierung der Traceraktivität in physikalischen Einheiten (z. B. nCi/ml Gewebe) ermöglicht. Genaue Kenntnis des biochemischen Verhaltens der Tracer und die Quantifizierung in absoluten Einheiten
发表于 2025-3-24 14:49:43 | 显示全部楼层
Jianyin Miao,Qi Zhong,Qiwei Zhao,Xin Zhao. Gefäßkollateralen bestehen durch den Circulus arteriosus Willisii sowie zwischen den Endästen der großen Aa. cerebri anterior, cerebri media und cerebri posterior. Daneben existieren auch Kollateralen zwischen den Ästen der A. carotis externa und der A. carotis interna. Ein venöser Rückstau oder d
发表于 2025-3-24 19:17:25 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-25 01:10:38 | 显示全部楼层
Typical Thermal Control Technologies for Spacecraft, pipes, thermal interface materials, thermal control coatings, fluid loops, convection ventilation devices, radiators, consumptive heat dissipating devices, phase change material devices, thermal switches, etc.
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