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Titlebook: Reliability of Microtechnology; Interconnects, Devic Johan Liu,Olli Salmela,Cristina Andersson Book 2011 Springer Science+Business Media, L

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发表于 2025-3-21 18:33:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
书目名称Reliability of Microtechnology
副标题Interconnects, Devic
编辑Johan Liu,Olli Salmela,Cristina Andersson
视频video
概述Discusses the general failure mechanisms of microsystems on a component level.Comprehensive coverage of solder joint reliability at the microsystems level.Includes accelerated testing of solder joints
图书封面Titlebook: Reliability of Microtechnology; Interconnects, Devic Johan Liu,Olli Salmela,Cristina Andersson Book 2011 Springer Science+Business Media, L
描述.Reliability of Microtechnology discusses the reliability of microtechnology products from the bottom up, beginning with devices and extending to systems. The book‘s focus includes but is not limited to reliability issues of interconnects, the methodology of reliability concepts and general failure mechanisms. Specific failure modes in solder and conductive adhesives are discussed at great length. Coverage of accelerated testing, component and system level reliability, and reliability design for manufacturability are also described in detail..The book also includes exercises and detailed solutions at the end of each chapter..
出版日期Book 2011
关键词Electrical conductive adhesives; Failure mechanisms of microsystems; Interconnection reliability; Micro
版次1
doihttps://doi.org/10.1007/978-1-4419-5760-3
isbn_softcover978-1-4899-8211-7
isbn_ebook978-1-4419-5760-3
copyrightSpringer Science+Business Media, LLC 2011
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发表于 2025-3-21 21:28:24 | 显示全部楼层
Johan Liu,Olli Salmela,Jussi Särkkä,James E. Morris,Per-Erik Tegehall,Cristina Anderssondurch physikalische Vorgänge, die sich durch Gleichungen beschreiben lassen. Die Ablationsbeträge können berechnet werden, sind aber von so vielen Parametern abhängig, daß sich der ganze Zusammenhang der Ablationsvorgänge nicht in einem einzigen Diagramm darstellen läßt. In Kapitel 2 und im Anhang w
发表于 2025-3-22 01:42:52 | 显示全部楼层
Johan Liu,Olli Salmela,Jussi Särkkä,James E. Morris,Per-Erik Tegehall,Cristina Anderssonallel zueinander bearbeiten lassen: .1. Seitenflächen mit Radlauf und Anformung zu den Seitenflächen .2. Alle Flächen der oberen Fahrgastzelle (Greenhouse) .3. Alle mittensymmetrischen Frontflächen wie Frontklappe und Front-Stoßfänger .4. Alle mittensymmetrischen Heckflächen wie Heckklappe und Heck-
发表于 2025-3-22 07:02:01 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 11:58:40 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 13:21:57 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 20:23:57 | 显示全部楼层
Johan Liu,Olli Salmela,Jussi Särkkä,James E. Morris,Per-Erik Tegehall,Cristina Anderssonon bzw. das Straken der Seitenflächen behandelt werden. Der Strakvorgang läuft bei den anderen Oberflächengruppen ähnlich ab. Dort, wo mittensymmetrische Flächen verwendet werden, sind jedoch Besonderheiten zu beachten, s. Abschn. 5.1.3, S. 140 und Anhang L.6, S. 293.
发表于 2025-3-22 23:17:54 | 显示全部楼层
on bzw. das Straken der Seitenflächen behandelt werden. Der Strakvorgang läuft bei den anderen Oberflächengruppen ähnlich ab. Dort, wo mittensymmetrische Flächen verwendet werden, sind jedoch Besonderheiten zu beachten, s. Abschn. 5.1.3, S. 140 und Anhang L.6, S. 293.
发表于 2025-3-23 02:16:08 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-23 08:52:15 | 显示全部楼层
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