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Titlebook: Regressionsmodelle für Zustände und Ereignisse; Eine Einführung Michael Windzio Textbook 2013 Springer Fachmedien Wiesbaden 2013 Empirische

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楼主: 对将来事件
发表于 2025-3-23 13:04:27 | 显示全部楼层
,Schätzung der Anzahl von Ereignissen: Modelle für Zähldaten, Variablen erklärt werden kann. Das Auftreten von Ereignissen wurde als Übergang betrachtet, bei dem die Rate des Wechsels von einem Ausgangszustand in einem Zielzustand durch erklärende Variablen vorhergesagt wird.
发表于 2025-3-23 14:36:12 | 显示全部楼层
Mehr oder weniger: Ordinale logistische Regression,eniger“, aber keine Quantifizierung der Abstände zwischen den Werten der Kategorien. Häufig wird der ordinale Charakter der Messung jedoch ignoriert und eine stetige und annähernd normal verteilte abhängige Variable unterstellt, um auf dieser Grundlage lineare OLS-Regressionen anwenden zu können.
发表于 2025-3-23 19:06:48 | 显示全部楼层
Multinomiale logistische Regression und deren Erweiterungen,t zu erhalten ist. Tatsächlich gibt es Fälle, in denen die Entscheidung, ob eine Rangordnung tatsächlich vorliegt, nicht leicht zu treffen ist. In diesen Fällen wird der Brant-Test in der Regel einen VerstoäDF gegen die Annahme der proportionalen Odds anzeigen.
发表于 2025-3-24 00:19:19 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 04:28:10 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 06:44:13 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 14:03:54 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-24 18:07:32 | 显示全部楼层
Michael Windzioputers, along with numerous examples of current vision chips, 3D sensor-processor arrays and their applications. Coverage includes not only the technology behind the devices, but also their near- and mid-term research trends.978-1-4899-9468-4978-1-4419-6475-5
发表于 2025-3-24 21:51:31 | 显示全部楼层
Michael Windzioputers, along with numerous examples of current vision chips, 3D sensor-processor arrays and their applications. Coverage includes not only the technology behind the devices, but also their near- and mid-term research trends.978-1-4899-9468-4978-1-4419-6475-5
发表于 2025-3-25 01:41:54 | 显示全部楼层
Michael Windzioputers, along with numerous examples of current vision chips, 3D sensor-processor arrays and their applications. Coverage includes not only the technology behind the devices, but also their near- and mid-term research trends.978-1-4899-9468-4978-1-4419-6475-5
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