Titlebook: Mechanics of Microelectronics; G. Q. Zhang,W. D. Driel,X. J. Fan Book 2006 Springer Science+Business Media B.V. 2006 Computer-Aided Design

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X. J. Fan,G. Q. Zhang,W. D. van Driel,J. Zhouhen des Online-Angebots, das als pdf-Download zur sofortigen Nutzung bereitsteht. Die individuelle Auswahl ermöglicht die Zusammenstellung nach eigenem Bedarf. ImReiter Internetressourcen / E-Mails finden Sie den Link zum Downloadbereich der eModule.978-3-663-10981-5Series ISSN 2627-2172 Series E-ISSN 2627-2199

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G. Q. Zhangden Einfluss auf diese Aspekte hat die Reibung des Fluids an der Innenwand des Rohres, die sogenannte Wandreibung. In Folge der Wandreibung tritt durch Wandlung in Wärmeenergie ein Verlust an strömungsmechanisch nutzbarer Energie auf. Die Höhe diese Verlustes steigt mit der Länge des Rohres. Wir spr

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Thermo-Mechanics of Integrated Circuits and Packages,

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Book 2006ti-functionality, multi-disciplinary, multi-material/interface, multi-damage and multi-failure mode. Their responses in manufacturing, assembling, qualification tests and application conditions are strongly nonlinear and stochastic. Mechanics of Microelectronics is extremely important and challengin

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Book 2006xperience in advanced mechanics and microelectronics industry, this book aims to provide the cutting edge knowledge and solutions for various mechanical related problems, in a systematic way. It contains essential and detailed information about the state-of-the-art theories, methodologies, the way of working and real case studies..

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0925-0042 the state-of-the-art, but also future roadmap and perspectiv.From a mechanical engineering point of view, Microelectronics and Microsystems are multi-scale in both geometric and time domains, multi-process, multi-functionality, multi-disciplinary, multi-material/interface, multi-damage and multi-fai