Titlebook: Handbuch energiesparende Halbleiterbauelemente – Hochintegrierte Chips; Bedeutung · Fertigun Hartmut Frey,Engelbert Westkämper,Bernd Hintze

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Strukturierungsmethoden,Zu den konventionellen Lithografieverfahren gehören die Foto-, EUV-, Röntgen-, Elektronenstrahl-und Ionenstrahllithografie. Foto-, EUV-, Röntgenlithografie und die Elektronenstrahlschattenwurfmetode sind parallele Verfahren, d. h., es können größere Substratflächen gleichzeitig belichtet werden. 

Hamper

Dotierungsmethoden,Zweck der Halbleiterdotierung ist, den Donatortyp innerhalb eines bestimmten Bereichs des Kristalls einzustellen, um seine lokalen elektrischen Eigenschaften zu modifizieren. Die Diffusion ist dafür eine Möglichkeit und wurde eingehend untersucht. Die Diffusion beschreibt den Prozess, durch den sich Atome (Ionen) in einem Kristallgitter bewegen.

paleolithic

流浪者

OCTO

Hartmut Frey,Engelbert Westkämper,Bernd HintzeBeschreibt eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft.Umfassender Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien.Gibt Ausbauszenarien und einen ökonomischen sowie ökologisch

transdermal

Congestion

consolidate

,Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente, Know-how im Umgang mit industriellen Fertigungsmethoden kombiniert mit informationstechnischen Prozessen wie der Steuerung von Fertigungsanlagen durch künstliche Intelligenz (AI) und das Internet der Dinge (IoT) (Abb. 1.1).

abreast

Design von Halbleiterfertigungsanlagen,nen sein: Verunreinigungen in Chemikalien, Pinholes in abgeschiedenen Schichten, die Haftprobleme verursachen können. Die meisten Defekte entstehen, wenn kleine Partikel aus der Umgebung auf das Halbleitersubstrat gelangen.