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Titlebook: Halbleitertechnologie; W. Harth Textbook 1981Latest edition Springer Fachmedien Wiesbaden 1981 Elektronik.Elektrotechnik.Epitaxie.Fertigun

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发表于 2025-3-21 18:52:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
书目名称Halbleitertechnologie
编辑W. Harth
视频video
丛书名称Teubner Studienskripte Technik
图书封面Titlebook: Halbleitertechnologie;  W. Harth Textbook 1981Latest edition Springer Fachmedien Wiesbaden 1981 Elektronik.Elektrotechnik.Epitaxie.Fertigun
出版日期Textbook 1981Latest edition
关键词Elektronik; Elektrotechnik; Epitaxie; Fertigung; Halbleiter; Halbleitertechnologie; Hochfrequenztechnik; Mo
版次2
doihttps://doi.org/10.1007/978-3-322-94051-3
isbn_softcover978-3-519-10054-6
isbn_ebook978-3-322-94051-3
copyrightSpringer Fachmedien Wiesbaden 1981
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书目名称Halbleitertechnologie影响因子(影响力)




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发表于 2025-3-21 23:46:00 | 显示全部楼层
Overview: 978-3-519-10054-6978-3-322-94051-3
发表于 2025-3-22 03:42:13 | 显示全部楼层
Teubner Studienskripte Technikhttp://image.papertrans.cn/h/image/420551.jpg
发表于 2025-3-22 07:13:21 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 12:23:51 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 15:50:44 | 显示全部楼层
https://doi.org/10.1007/978-1-4020-2911-0Grundlegendes Merkmal der Planartechnologie ist die Durchführung von verschiedenen technologischen Einzelprozessen auf der Oberfläche von Halbleiterscheiben.
发表于 2025-3-22 18:10:03 | 显示全部楼层
The New Diversity of Family Life in EuropeZur Inbetriebnahme von Halbleiterbauelementen müssen auf die entsprechenden Halbleiteroberflächen Metallkontakte angebracht werden. Diese Kontakte sollen einen geringen Kontaktwiderstand besitzen und ein . Verhalten, d. h. eine lineare und symmetrische Strom-Spannungscharakteristik haben.
发表于 2025-3-22 21:50:59 | 显示全部楼层
Technische Herstellung von Silizium und Galliumarsenid,Der Gewichtsanteil von Silizium in der Erdrinne beträgt über 20 %. Es kommt in der Natur nicht als Element, sondern nur in Verbindungen vor, wie z.B. hauptsächlich als Quarz (Si0.) und als Silikate (z.B. Feldspat).
发表于 2025-3-23 03:08:55 | 显示全部楼层
Kristallbearbeitung,Zur Erzielung der für die Bauelemente nötigen Form und Oberflächenbeschaffenheit muß das einkristalline Halbleitermaterial mechanisch und chemisch behandelt werden. Meist werden Scheiben mit einer Dicke zwischen 10 µm und 1 mm und einem Durchmesser zwischen 1 mm und 100 mm aus dem Einkristallmaterial benötigt.
发表于 2025-3-23 07:11:15 | 显示全部楼层
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