Titlebook: Direktmontage; Handbuch über die Ve Herbert Reichl Book 1998 Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1998 Computer.Draht.Halbleiter.Interface.Lei

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-25 07:38:10

Montage-und Kontaktiertechnologien,mal so hoch. Die Wire- Bond-Technik wird als Kontaktierungstechnik weiterentwickelt und erschließt auch bei 50… 60 µm I/O Pitch und >1000 I/O’s (20 mm x 20 mm Chip) Anwendungsfelder. Der grundsätzliche Ablauf bei der Chip and Wire - Technik ist in Abb. 3.1 dargestellt.

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-25 14:26:36

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-25 16:07:06

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-25 22:38:54

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-26 03:54:22

Ausblick auf verwandte Montageverfahren,ttstelle zwischen Flipchip-und SMT-Bauteilen dar. Sie vereinigen die Vorteile der einfachen Plazierung durch Verwendung robuster Lotkugeln mit einem entspannten Anschlußraster durch die flächenhafte Anordnung der Kontaktanschlüsse.

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-26 06:53:38

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-26 10:44:48

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-26 14:49:38

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