Titlebook: Bau hybrider Mikroschaltungen; Einführung in die Dü Ernst Lüder Textbook 1977 Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg 1977 Dickschichttechnik.Di

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,Einführung und Überblick,zelhalbleiter und zum anderen passive Elemente, wie Ohm widerstände, Kondensatoren und Leiterbahnen in Schichttechnik. Dieser gemischte Aufbau miniaturisierter Schaltungen gestattet es, aus jeder der beiden Techniken die für die jeweilige Anwendung passenden Teile auszuwählen.

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Dickschichttechnik,ufzubringen. Man verwendet das vom graphischen Gewerbe her bekannte Siebdruckverfahren [9, 13]. Dabei preßt ein bewegtes Rakel nach Bild 26 eine Paste durch die Öffnungen eines Siebes auf die Substratoberfläche. Die Paste besitzt die für die elektrischen Bauteile jeweils nötige Zusammensetzung.

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Bonden,3]. Als Bindungskräfte treten auf: Ionen-Bindungen als elektrostatische Kräfte zwischen positiv und negativ geladenen Ionen, kovalente Bindungen, bei denen sich einzelne Atome in Elektronen teilen, metallische Bindungen zwischen positiv geladenen Atomen des Gitters und freien Elektronen und van der

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Friederike Wawrik,N.-Ö. Scheibbsdenen sich einzelne Atome in Elektronen teilen, metallische Bindungen zwischen positiv geladenen Atomen des Gitters und freien Elektronen und van der Waalsche Kräfte, die durch Elektronen in benachbarten Atomen hervorgerufen werden. Letzere üben einen schwachen Einfluß aus.

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Einteilung der Machschen Zonen,ungen und der übliche Wertebereich für die geometrischen Abmessungen angegeben sind. Den folgenden Überlegungen liegt ein n-leitender Halbleiter zu Grunde. Bei p-leitender Schicht vertauschen sich die Vorzeichen der Spannungen und Ströme.

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,Dünnschichttransistoren,ungen und der übliche Wertebereich für die geometrischen Abmessungen angegeben sind. Den folgenden Überlegungen liegt ein n-leitender Halbleiter zu Grunde. Bei p-leitender Schicht vertauschen sich die Vorzeichen der Spannungen und Ströme.