SCIE期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 2024/2025影响因子:2.203 (J ELECTRON PACKAGING) (1043-7398). (ENGINEERING, ELECTRICAL

显示全部楼层 · 发表于 2025-3-23 16:43:07

Submitted on: 06 January 2021. Revised on: 15 February 2021. Accepted on: 29 March 2021. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

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Submitted on: 29 February 2024. Revised on: 09 April 2024. Accepted on: 26 April 2024. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

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Submitted on: 07 April 2015. Revised on: 23 July 2015. Accepted on: 19 August 2015. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

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Submitted on: 07 June 2013. Revised on: 21 July 2013. Accepted on: 18 September 2013. ___________________JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

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