设为首页收藏本站
开启辅助访问 切换到窄版

 找回密码
 To register

QQ登录

只需一步，快速开始

扫一扫，访问微社区

  • ALL
  • Journals
  • Books

派博传思国际中心 »期刊书目

› Journal of ESCI
› ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程，电气和电子)

1234下一页
返回列表

ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications 2024/2025影响因子:1.140 (IEEJ J IND APPL) (2187-1094). (ENGINEERING, ELECTRICAL

[复制链接]
查看: 50417|回复: 35
发表于 2025-3-21 19:21:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
期刊全称IEEJ Journal of Industry Applications
期刊简称IEEJ J IND APPL
影响因子20241.140
视频videohttp://file.papertrans.cn/13/12133/12133.mp4
ISSN2187-1094
eISSN2187-1108
出版商INST ELECTRICAL ENGINEERS JAPAN
发行地址INST ELECTRICAL ENGINEERS JAPAN, TOKYP, JAPAN, 00000
学科分类1.Emerging Sources Citation Index (ESCI)--Engineering, Electrical & Electronic;
出版语言English
The information of publication is updating

ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(20 21 REV HIST)影响因子


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(IEEJ J IND APPL)影响因子@(工程，电气和电子)学科排名


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(20 21 REV HIST)总引论文


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(IEEJ J IND APPL)总引论文@(工程，电气和电子)学科排名


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(20 21 REV HIST)影响因子


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(IEEJ J IND APPL)总引频次@(工程，电气和电子)学科排名


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(20 21 REV HIST)即时影响因子


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(IEEJ J IND APPL)即时影响因子@(工程，电气和电子)学科排名


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(20 21 REV HIST)五年累积影响因子


ESCI期刊IEEJ Journal of Industry Applications(IEEJ J IND APPL)五年累积影响因子@(工程，电气和电子)学科排名


单选投票, 共有 0 人参与投票
1.jpg
 

0票 0%

Perfect with Aesthetics
2.jpg
 

0票 0%

Better Implies Difficulty
3.jpg
 

0票 0%

Good and Satisfactory
4.jpg
 

0票 0%

Adverse Performance
5.jpg
 

0票 0%

Disdainful Garbage
您所在的用户组没有投票权限
大脑
回复

举报

发表于 2025-3-21 23:57:10 | 显示全部楼层
Repetitions
回复

举报

发表于 2025-3-22 01:39:46 | 显示全部楼层
Submitted on: 08 November 2010. Revised on: 24 December 2010. Accepted on: 09 January 2011. ___________________IEEJ Journal of Industry Applications
Cerebrovascular
回复

举报

发表于 2025-3-22 06:21:13 | 显示全部楼层
连词
回复

举报

发表于 2025-3-22 08:54:53 | 显示全部楼层
Submitted on: 22 March 2024. Revised on: 17 June 2024. Accepted on: 05 August 2024. ___________________IEEJ Journal of Industry Applications
售穴
回复

举报

发表于 2025-3-22 13:26:58 | 显示全部楼层
Submitted on: 25 October 1998. Revised on: 03 January 1999. Accepted on: 09 February 1999. ___________________IEEJ Journal of Industry Applications
Kaleidoscope
回复

举报

发表于 2025-3-22 19:47:48 | 显示全部楼层
Submitted on: 11 September 2022. Revised on: 01 January 2023. Accepted on: 14 February 2023. ___________________IEEJ Journal of Industry Applications
sed-rate
回复

举报

发表于 2025-3-23 00:29:27 | 显示全部楼层
Submitted on: 17 October 2017. Revised on: 15 December 2017. Accepted on: 23 January 2018. ___________________IEEJ Journal of Industry Applications
引起痛苦
回复

举报

发表于 2025-3-23 02:07:20 | 显示全部楼层
Submitted on: 23 June 2000. Revised on: 26 August 2000. Accepted on: 13 October 2000. ___________________IEEJ Journal of Industry Applications
填料
回复

举报

发表于 2025-3-23 09:32:53 | 显示全部楼层
Submitted on: 14 December 2023. Revised on: 05 March 2024. Accepted on: 04 April 2024. ___________________IEEJ Journal of Industry Applications
不理会
回复

举报

下一页 »
1234下一页
返回列表
 关于派博传思  派博传思旗下网站  友情链接
派博传思介绍 公司地理位置 论文服务流程 影响因子官网 吾爱论文网 大讲堂 北京大学 Oxford Uni. Harvard Uni.
发展历史沿革 期刊点评 投稿经验总结 SCIENCEGARD IMPACTFACTOR 派博系数 清华大学 Yale Uni. Stanford Uni.
QQ|Archiver|手机版|小黑屋| 派博传思国际 ( 京公网安备110108008328) GMT+8, 2025-8-4 20:49
Copyright © 2001-2015 派博传思   京公网安备110108008328 版权所有 All rights reserved
快速回复 返回顶部 返回列表