Customary
发表于 2025-3-25 05:38:22
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Mechanics
发表于 2025-3-25 07:37:10
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_22.png
Range-Of-Motion
发表于 2025-3-25 14:19:07
Approaches of the Concept of Style,rscheidet Homoepitaxie und Heteroepitaxie. Im ersteren Falle sind die Werkstoffe der Epitaxieschicht und des Substrates — von der Dotierung abgesehen — identisch; im zweiten Falle besteht die Epitaxieschicht aus einem Material, das von demjenigen des Substrates verschieden ist.
Malaise
发表于 2025-3-25 16:10:11
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包裹
发表于 2025-3-25 22:30:31
Introduction to Learning from Data,en. In den folgenden Abschnitten soll die Fertigung der wichtigsten Halbleiterbauelemente erläutert werden. Eine Vollständigkeit hinsichtlich der Bauelemente und der technologischen Verfahren kann dabei nicht angestrebt werden.
大都市
发表于 2025-3-26 02:22:48
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难听的声音
发表于 2025-3-26 05:27:19
Approaches of the Concept of Style,rscheidet Homoepitaxie und Heteroepitaxie. Im ersteren Falle sind die Werkstoffe der Epitaxieschicht und des Substrates — von der Dotierung abgesehen — identisch; im zweiten Falle besteht die Epitaxieschicht aus einem Material, das von demjenigen des Substrates verschieden ist.
与野兽博斗者
发表于 2025-3-26 10:36:24
Awareness of the History of Art,e homogene Dotierung angestrebt wird, erfordern die Funktionsprinzipien der meisten Halbleiterbauelemente eine inhomogene Dotierung, vorwiegend in der Form von pn-Übergängen. Dementsprechend werden in den nachfolgenden Abschnitten hauptsächlich Verfahren behandelt, die eine inhomogene Verteilung der
爱好
发表于 2025-3-26 13:36:02
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handle
发表于 2025-3-26 17:58:31
Benyamin Ghojogh,Mark Crowley,Ali Ghodsiellung der Einzelkomponenten erfolgt mittels der in Kapitel 8 geschilderten Methoden. In vielen Fällen — insbesondere bei Schaltungen auf der Basis von Bipolartransistoren — sind zusätzliche Prozeßschritte erforderlich, welche die elektrische Isolation der Bauelemente innerhalb des Halbleiterchips s