Mercantile 发表于 2025-3-23 12:54:06

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alcoholism 发表于 2025-3-23 16:19:04

Ties, Time Series, and Regression,Halbleiterbauelemente, die nach den in den Kapiteln 2 bis 6 beschriebenen Verfahren hergestellt wurden, sind in der Regel nicht unmittelbar in einer elektronischen Schaltung verwendbar. Mit einer geeigneten Aufbau- und Verbindungstechnik sollen vor allem folgende Funktionen erfüllt werden:

Arteriography 发表于 2025-3-23 18:06:14

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Palliation 发表于 2025-3-24 01:37:58

Strukturierung,Die Strukturierung von dünnen Schichten und Halbleiteroberflächen spielt eine zentrale Rolle in der Halbleitertechnologie. Dabei lassen sich verschiedene Methoden der Strukturdefinition und der Strukturerzeugung anwenden.

有角 发表于 2025-3-24 03:31:09

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Distribution 发表于 2025-3-24 10:24:25

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生气地 发表于 2025-3-24 11:35:09

Dotierungsverfahren,e homogene Dotierung angestrebt wird, erfordern die Funktionsprinzipien der meisten Halbleiterbauelemente eine inhomogene Dotierung, vorwiegend in der Form von pn-Übergängen. Dementsprechend werden in den nachfolgenden Abschnitten hauptsächlich Verfahren behandelt, die eine inhomogene Verteilung der Störstellen zum Ziel haben.

是贪求 发表于 2025-3-24 18:06:53

Halbleiterbauelemente,en. In den folgenden Abschnitten soll die Fertigung der wichtigsten Halbleiterbauelemente erläutert werden. Eine Vollständigkeit hinsichtlich der Bauelemente und der technologischen Verfahren kann dabei nicht angestrebt werden.

Sinus-Node 发表于 2025-3-24 20:01:10

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难理解 发表于 2025-3-25 01:16:04

978-3-519-06167-0B. G. Teubner Stuttgart 1993
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查看完整版本: Titlebook: Einführung in die Halbleitertechnologie; Waldemar Münch Textbook 1993 B. G. Teubner Stuttgart 1993 Entwicklung.Fortschritt.Handel.Industri