Mercantile 发表于 2025-3-23 12:54:06
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_11.pngalcoholism 发表于 2025-3-23 16:19:04
Ties, Time Series, and Regression,Halbleiterbauelemente, die nach den in den Kapiteln 2 bis 6 beschriebenen Verfahren hergestellt wurden, sind in der Regel nicht unmittelbar in einer elektronischen Schaltung verwendbar. Mit einer geeigneten Aufbau- und Verbindungstechnik sollen vor allem folgende Funktionen erfüllt werden:Arteriography 发表于 2025-3-23 18:06:14
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_13.pngPalliation 发表于 2025-3-24 01:37:58
Strukturierung,Die Strukturierung von dünnen Schichten und Halbleiteroberflächen spielt eine zentrale Rolle in der Halbleitertechnologie. Dabei lassen sich verschiedene Methoden der Strukturdefinition und der Strukturerzeugung anwenden.有角 发表于 2025-3-24 03:31:09
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_15.pngDistribution 发表于 2025-3-24 10:24:25
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_16.png生气地 发表于 2025-3-24 11:35:09
Dotierungsverfahren,e homogene Dotierung angestrebt wird, erfordern die Funktionsprinzipien der meisten Halbleiterbauelemente eine inhomogene Dotierung, vorwiegend in der Form von pn-Übergängen. Dementsprechend werden in den nachfolgenden Abschnitten hauptsächlich Verfahren behandelt, die eine inhomogene Verteilung der Störstellen zum Ziel haben.是贪求 发表于 2025-3-24 18:06:53
Halbleiterbauelemente,en. In den folgenden Abschnitten soll die Fertigung der wichtigsten Halbleiterbauelemente erläutert werden. Eine Vollständigkeit hinsichtlich der Bauelemente und der technologischen Verfahren kann dabei nicht angestrebt werden.Sinus-Node 发表于 2025-3-24 20:01:10
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_19.png难理解 发表于 2025-3-25 01:16:04
978-3-519-06167-0B. G. Teubner Stuttgart 1993