ACRO
发表于 2025-3-21 19:14:00
书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie影响因子(影响力)<br> http://impactfactor.cn/if/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie影响因子(影响力)学科排名<br> http://impactfactor.cn/ifr/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie网络公开度<br> http://impactfactor.cn/at/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie网络公开度学科排名<br> http://impactfactor.cn/atr/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie被引频次<br> http://impactfactor.cn/tc/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie被引频次学科排名<br> http://impactfactor.cn/tcr/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie年度引用<br> http://impactfactor.cn/ii/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie年度引用学科排名<br> http://impactfactor.cn/iir/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie读者反馈<br> http://impactfactor.cn/5y/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>书目名称Einführung in die Halbleitertechnologie读者反馈学科排名<br> http://impactfactor.cn/5yr/?ISSN=BK0304244<br><br> <br><br>
鞭打
发表于 2025-3-21 21:57:34
Epitaxie,rscheidet Homoepitaxie und Heteroepitaxie. Im ersteren Falle sind die Werkstoffe der Epitaxieschicht und des Substrates — von der Dotierung abgesehen — identisch; im zweiten Falle besteht die Epitaxieschicht aus einem Material, das von demjenigen des Substrates verschieden ist.
affinity
发表于 2025-3-22 01:37:21
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一小块
发表于 2025-3-22 07:45:26
Halbleiterbauelemente,en. In den folgenden Abschnitten soll die Fertigung der wichtigsten Halbleiterbauelemente erläutert werden. Eine Vollständigkeit hinsichtlich der Bauelemente und der technologischen Verfahren kann dabei nicht angestrebt werden.
变白
发表于 2025-3-22 09:38:37
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砍伐
发表于 2025-3-22 13:41:49
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_6.png
砍伐
发表于 2025-3-22 19:34:34
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_7.png
Abrupt
发表于 2025-3-23 00:20:18
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_8.png
Texture
发表于 2025-3-23 04:05:50
Benyamin Ghojogh,Mark Crowley,Ali Ghodsiicherstellen. Die für die Funktion der Schaltung notwendigen elektrischen Verbindungen werden durch Leiterbahnen auf der Chipoberfläche realisiert. In dem folgenden Abschnitt sollen zunächst die wichtigsten Methoden der Isolation beschrieben werden.
PAGAN
发表于 2025-3-23 06:58:23
http://reply.papertrans.cn/31/3043/304244/304244_10.png