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Titlebook: ;

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发表于 2025-3-21 18:40:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
书目名称Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen
编辑Jens Lienig,Jürgen Scheible
视频video
图书封面Titlebook: ;
出版日期Book 2023
版次1
doihttps://doi.org/10.1007/978-3-031-15768-4
isbn_softcover978-3-031-15767-7
isbn_ebook978-3-031-15768-4
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书目名称Grundlagen des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen影响因子(影响力)




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发表于 2025-3-21 20:31:07 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 01:07:57 | 显示全部楼层
https://doi.org/10.1007/978-3-322-95885-3ng, die als Schaltplan oder Netzliste am Anfang des Layoutentwurfs steht. In Abschn. . gehen wir dann detailliert auf die Layoutdaten ein, mit denen im Layoutentwurf eines ICs gearbeitet wird und deren finaler Stand die Ausgangsdaten, das „IC-Layout“, bilden. Anschließend zeigen wir in Abschn. . den
发表于 2025-3-22 07:52:15 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 10:34:17 | 显示全部楼层
https://doi.org/10.1007/978-3-322-80961-2dem Erstellen einer Netzliste, entweder mit Hilfe von Hardware-Beschreibungssprachen (HDLs) im Digitalentwurf (Abschn. .) oder durch Ableitung aus einem Schaltplan, wie es im Analogentwurf üblich ist (Abschn. .). Anschließend werden die Entwurfsschritte Partitionierung, Floorplanning, Platzierung un
发表于 2025-3-22 13:32:36 | 显示全部楼层
Hans-Ulrich Derlien,Axel Murswieckes Schichtwiderstands (Abschn. .) sowie die Funktion von Wannen und Sperrschichten (Abschn. .). Dieses Grundlagenwissen ist für die Dimensionierung und das Verständnis von analogen Bauelementen erforderlich, die wir dann in Abschn. . behandeln. Abschn. . zeigt, wie man Bauelemente mittels Generatore
发表于 2025-3-22 18:59:33 | 显示全部楼层
发表于 2025-3-22 23:08:27 | 显示全部楼层
,Einführung,ibt die Aufgabenstellung des Layoutentwurfs elektronischer Schaltungen. In Abschn. . werden die wichtigsten Fertigungstechnologien für elektronische Systeme vorgestellt: die Leiterplatten-, die Hybrid- und die Halbleitertechnologie. In Abschn. . gehen wir auf die Bedeutung und die Besonderheiten der
发表于 2025-3-23 01:48:05 | 显示全部楼层
Halbleitertechnologie: Vom Silizium zum integrierten Schaltkreis,iner kurzen Einführung in die Grundlagen der IC-Fertigung (Abschn. .) und das dabei verwendete Basismaterial Silizium (Abschn. .) gehen wir in Abschn. . zunächst auf das für alle Strukturierungsmaßnahmen eingesetzte Verfahren der Fotolithografie ein. In Abschn. . machen wir dann theoretische Vorbetr
发表于 2025-3-23 08:44:26 | 显示全部楼层
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