Titlebook: Ablaufplanung in der Halbleiter- und Elektronikproduktion; Hybride Optimierungs Andreas Klemmt Book 2012 Vieweg+Teubner Verlag | Springer F

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https://doi.org/10.1007/978-3-030-21258-2 Herstellung elektronischer Bauelemente bzw. Baugruppen – prozesstechnologisch skizziert. Weiterhin werden daraus resultierende Problemstellungen für die Ablaufplanung abgeleitet. In Abschnitt 2.2 werden unterschiedliche Zielstellungen an eine optimierte Ablaufplanung erläutert. Außerdem erfolgt ein

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W. Goessler,D. Kuehnelt,K. J. Irgolic den nachfolgenden Kapiteln durchgeführten Untersuchungen und bauen auf den zuvor dargestellten Grundlagen auf. Kapitel 4.1 gibt zunächst eine kurze Einführung in die grundlegenden Begriffe der Ablaufplanung.

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Gordana Medunić,Željka Fiket,Maja Ivanić So stellen direkte Verfahren für Problemstellungen geringerer Größe auch exakte Lösungsansätze bereit, während die Heuristiken simulationsbasierter Ansätze für diese Probleme weniger effizient sind, sich jedoch auch für den Einsatz auf große Problemstellungen der Ablaufplanung eignen. Weiterhin ist

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Mohammad Mahmudur Rahman,Ravi Naidupraktische Problemstellungen (dutzende Maschinen, hunderte Jobs etc.) zulassen. Dekomposition bedeutet, ein Problem in mehrere Teilprobleme zu zerlegen und durch die optimierten Lösungen derer, eine Lösung für das Gesamtproblem zu berechnen. Obwohl dieses Vorgehen der dynamischen Optimierung ähnelt,

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Johnnie N. Moore,William W. Woessner.B. für Benchmark- Untersuchungen) über experimentelle Umsetzungen für Industriepartner (Machbarkeitsstudien, Abschätzungen von Optimierungspotentialen etc.) bis hin zu Anwendungen, die in der laufenden Produktion getestet wurden. Einige dieser Implementierungen mit hoher praktischer Relevanz werden

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