centipede 发表于 2025-3-21 17:18:25
书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques影响因子(影响力)<br> http://figure.impactfactor.cn/if/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques影响因子(影响力)学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/ifr/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques网络公开度<br> http://figure.impactfactor.cn/at/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques网络公开度学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/atr/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques被引频次<br> http://figure.impactfactor.cn/tc/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques被引频次学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/tcr/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques年度引用<br> http://figure.impactfactor.cn/ii/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques年度引用学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/iir/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques读者反馈<br> http://figure.impactfactor.cn/5y/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques读者反馈学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/5yr/?ISSN=BK0475178<br><br> <br><br>出价 发表于 2025-3-21 22:18:47
http://reply.papertrans.cn/48/4752/475178/475178_2.pngMURKY 发表于 2025-3-22 02:16:03
http://reply.papertrans.cn/48/4752/475178/475178_3.pnginterlude 发表于 2025-3-22 06:12:09
J. H. Kellerin der Reihenfolge ihrer Bearbeitung..Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider inder Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten undFachhochschulen... .978-3-642-30572-6可憎 发表于 2025-3-22 09:20:44
http://reply.papertrans.cn/48/4752/475178/475178_5.pngfollicle 发表于 2025-3-22 14:00:27
A. Latuszyński,D. Maczka,Yu. V. Yushkievich Komponenten zur Wärmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap. . gibt eine Übersicht zu gängigen Verfahren der thermischen Simulation und erläutert1分开 发表于 2025-3-22 19:29:24
e integrierte Schaltkreise (ICs) in einem gemeinsamen Gehäuse zu integrieren. Auf diese Weise lassen sich verschiedene Halbleitertechnologien auf engstem Raum zu einem System zusammenfügen. Das ist besonders vorteilhaft, wenn ein System sehr unterschiedliche Funktionen erfüllen muss, oder wenn es au意外 发表于 2025-3-23 01:11:13
S. Dinaro,R. Hertel,N. Turnerehr von dieser Entwicklung. Intelligente elektronische Systeme, gekoppelt mit leistungselektronischen Bauelementen, helfen im Haushalt und in Produktionsanlagen Energie zu sparen. Der Einsatz regenerativer Energieerzeuger wäre ohne diese nicht sinnvoll. Neue technische Hilfsmittel in der Medizin erm机警 发表于 2025-3-23 02:35:27
N. Turnerehr von dieser Entwicklung. Intelligente elektronische Systeme, gekoppelt mit leistungselektronischen Bauelementen, helfen im Haushalt und in Produktionsanlagen Energie zu sparen. Der Einsatz regenerativer Energieerzeuger wäre ohne diese nicht sinnvoll. Neue technische Hilfsmittel in der Medizin erm过于光泽 发表于 2025-3-23 08:39:27
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