centipede 发表于 2025-3-21 17:18:25

书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques影响因子(影响力)<br>        http://figure.impactfactor.cn/if/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques影响因子(影响力)学科排名<br>        http://figure.impactfactor.cn/ifr/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques网络公开度<br>        http://figure.impactfactor.cn/at/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques网络公开度学科排名<br>        http://figure.impactfactor.cn/atr/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques被引频次<br>        http://figure.impactfactor.cn/tc/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques被引频次学科排名<br>        http://figure.impactfactor.cn/tcr/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques年度引用<br>        http://figure.impactfactor.cn/ii/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques年度引用学科排名<br>        http://figure.impactfactor.cn/iir/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques读者反馈<br>        http://figure.impactfactor.cn/5y/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>书目名称Ion Implantation: Equipment and Techniques读者反馈学科排名<br>        http://figure.impactfactor.cn/5yr/?ISSN=BK0475178<br><br>        <br><br>

出价 发表于 2025-3-21 22:18:47

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MURKY 发表于 2025-3-22 02:16:03

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interlude 发表于 2025-3-22 06:12:09

J. H. Kellerin der Reihenfolge ihrer Bearbeitung..Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider inder Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten undFachhochschulen... .978-3-642-30572-6

可憎 发表于 2025-3-22 09:20:44

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follicle 发表于 2025-3-22 14:00:27

A. Latuszyński,D. Maczka,Yu. V. Yushkievich Komponenten zur Wärmeabfuhr. Wichtig ist deshalb eine gemeinsame Betrachtung der elektrischen Eigenschaften eines Systems, der geometrischen Anordnung der Komponenten und ihrer thermischen Verkopplung. Dieses Kap. . gibt eine Übersicht zu gängigen Verfahren der thermischen Simulation und erläutert

1分开 发表于 2025-3-22 19:29:24

e integrierte Schaltkreise (ICs) in einem gemeinsamen Gehäuse zu integrieren. Auf diese Weise lassen sich verschiedene Halbleitertechnologien auf engstem Raum zu einem System zusammenfügen. Das ist besonders vorteilhaft, wenn ein System sehr unterschiedliche Funktionen erfüllen muss, oder wenn es au

意外 发表于 2025-3-23 01:11:13

S. Dinaro,R. Hertel,N. Turnerehr von dieser Entwicklung. Intelligente elektronische Systeme, gekoppelt mit leistungselektronischen Bauelementen, helfen im Haushalt und in Produktionsanlagen Energie zu sparen. Der Einsatz regenerativer Energieerzeuger wäre ohne diese nicht sinnvoll. Neue technische Hilfsmittel in der Medizin erm

机警 发表于 2025-3-23 02:35:27

N. Turnerehr von dieser Entwicklung. Intelligente elektronische Systeme, gekoppelt mit leistungselektronischen Bauelementen, helfen im Haushalt und in Produktionsanlagen Energie zu sparen. Der Einsatz regenerativer Energieerzeuger wäre ohne diese nicht sinnvoll. Neue technische Hilfsmittel in der Medizin erm

过于光泽 发表于 2025-3-23 08:39:27

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查看完整版本: Titlebook: Ion Implantation: Equipment and Techniques; Proceedings of the F Heiner Ryssel,Hans Glawischnig Conference proceedings 1983 Springer-Verlag