Confidential
发表于 2025-3-25 06:04:52
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商店街
发表于 2025-3-25 07:38:10
Montage-und Kontaktiertechnologien,mal so hoch. Die Wire- Bond-Technik wird als Kontaktierungstechnik weiterentwickelt und erschließt auch bei 50… 60 µm I/O Pitch und >1000 I/O’s (20 mm x 20 mm Chip) Anwendungsfelder. Der grundsätzliche Ablauf bei der Chip and Wire - Technik ist in Abb. 3.1 dargestellt.
exacerbate
发表于 2025-3-25 14:26:36
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勾引
发表于 2025-3-25 16:07:06
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ABYSS
发表于 2025-3-25 22:38:54
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aggressor
发表于 2025-3-26 03:54:22
Ausblick auf verwandte Montageverfahren,ttstelle zwischen Flipchip-und SMT-Bauteilen dar. Sie vereinigen die Vorteile der einfachen Plazierung durch Verwendung robuster Lotkugeln mit einem entspannten Anschlußraster durch die flächenhafte Anordnung der Kontaktanschlüsse.
恶心
发表于 2025-3-26 06:53:38
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画布
发表于 2025-3-26 10:44:48
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实施生效
发表于 2025-3-26 14:49:38
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gusher
发表于 2025-3-26 19:17:24
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