Manifest
发表于 2025-3-23 11:36:29
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Legion
发表于 2025-3-23 17:14:09
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摇曳
发表于 2025-3-23 20:14:41
Bernd Stimm,Mengistie Kindu,Thomas Knokeysikalischen Vorgänge bei den Chipmontage-und Kontaktierungsprozessen sowie des Verhaltens der montierten Bauelemente im Betrieb mit numerischen Verfahren lassen sich Aussagen gewinnen, die andernfalls nur durch den zeitaufwendigen Aufbau von Testmustern und deren meßtechnischer Untersuchung zu gewinnen wären.
assent
发表于 2025-3-24 00:56:33
,Modellierung und Simulation von Einbaufällen,ysikalischen Vorgänge bei den Chipmontage-und Kontaktierungsprozessen sowie des Verhaltens der montierten Bauelemente im Betrieb mit numerischen Verfahren lassen sich Aussagen gewinnen, die andernfalls nur durch den zeitaufwendigen Aufbau von Testmustern und deren meßtechnischer Untersuchung zu gewinnen wären.
神秘
发表于 2025-3-24 03:17:09
,Einführung,nderen Substraten die Baugruppen bilden, und gehen über zusammenfassende Rückwandverdrahtungen bis hin zum Schrank oder Gerät. Ziel der Entwicklung ist, die Packungsdichte und Funktionsintegration zu erhöhen und damit die Vorteile der Großintegration der Chips auf die weiteren Aufbauebenen eines Ger
自作多情
发表于 2025-3-24 06:32:17
,Chip und Chippräparation,e. Er erweitert nämlich sein Fertigungsspektrum in Richtung IC-Technologie und begibt sich auf das angestammte Gebiet des Halbleiterherstellers. Dort sind im sogenannten Halbleiter-Backend-Prozeß die Chipmontageverfahren zur Herstellung von Einzelgehäusen angesiedelt, die jetzt direkt für die Monta
watertight,
发表于 2025-3-24 12:22:42
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FUSC
发表于 2025-3-24 15:37:14
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新字
发表于 2025-3-24 19:37:17
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Obligatory
发表于 2025-3-25 01:15:59
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