雇佣兵 发表于 2025-3-25 04:55:29

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interior 发表于 2025-3-25 08:54:45

Peter A. Engel praktischen UmsetzungAufgrund unterschiedlicher Vorgangsweisen und Gestaltungsvarianten der verschiedenen Psychotherapiemethoden ist bisher eine einheitliche und konsistente Diagnostik entweder unbeachtet geblieben oder war Streitpunkt wissenschaftlicher Auseinandersetzungen. Erstmals liegt nun ein

ORBIT 发表于 2025-3-25 15:28:21

praktischen UmsetzungAufgrund unterschiedlicher Vorgangsweisen und Gestaltungsvarianten der verschiedenen Psychotherapiemethoden ist bisher eine einheitliche und konsistente Diagnostik entweder unbeachtet geblieben oder war Streitpunkt wissenschaftlicher Auseinandersetzungen. Erstmals liegt nun ein

flutter 发表于 2025-3-25 17:44:05

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蔑视 发表于 2025-3-25 23:13:55

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擦试不掉 发表于 2025-3-26 01:14:08

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试验 发表于 2025-3-26 06:13:24

Components, Data, and Testing,Module” as a generic name will be used in this book for all sorts of components attached to a circuit card. For their mechanical roles, featured in this book, modules are characterized by elastic, mass and strength properties. Some of these properties, along with the test procedures followed to obta

Muffle 发表于 2025-3-26 12:19:21

Leadless Chip Carriers,e simplest of the three customary methods of attachment: leadless, pin-in-hole, and leaded. While leadless peripheral mounts are efficient in “real estate” and fabrication, they have little flexibility; those thermal and mechanical stress problems we shall survey throughout this book are magnified h

EXALT 发表于 2025-3-26 13:41:46

Thermal Stress in Pin-Grid Arrays: Primary Analysis of Pins,array (PGA) structure. We shall treat the uniform temperature rise (or fall) . of the assembly. It is understood from Eqs. (1.51) and (1.52) that the thermal strain terms (α... − α...) for nonuniform and (α. − α.). for uniform temperature pose no difference to mathematical handling.

elucidate 发表于 2025-3-26 20:19:42

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查看完整版本: Titlebook: Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems; Peter A. Engel Book 1993 Springer Science+Business Media New York 1993 Sensor.deform