攀登
发表于 2025-3-26 21:12:43
Einleitung,hip — demonstriert die Leistungsfähigkeit der Halbleitertechnologie in eindrucksvoller Weise. Strukturgrößen von 350 nm Weite, die noch vor wenigen Jahren mit optischer Lithografietechnik als unerreichbar galten, werden zur Zeit in der Produktion eingesetzt. Ein Ende der Miniaturisierung ist nicht absehbar.
百灵鸟
发表于 2025-3-27 04:18:40
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教唆
发表于 2025-3-27 09:04:36
Metallisierung und Kontakte,Chips durch Leiterbahnen. Sie führt die Anschlüsse über die Leiterbahnen zum Rand des Chips und wird dort zu Kontaktflecken (“Pads”) aufgeweitet, die als Anschluß für die Verbindungsdrähte zwischen Chip und Gehäuse oder zum Aufsetzen von Meßsonden für die Parametererfassung auf ungesägten Scheiben dienen.
FRONT
发表于 2025-3-27 11:07:18
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Ballad
发表于 2025-3-27 14:29:14
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并排上下
发表于 2025-3-27 19:19:13
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Brocas-Area
发表于 2025-3-28 00:44:20
Overview: 978-3-519-00149-2978-3-663-05853-3
草率女
发表于 2025-3-28 03:36:02
Oxidation des dotierten Siliziums,Bei der Integration von Halbleiterschaltungen werden Oxidschichten sowohl im Herstellungsprozeß als auch zur Funktion der Schaltung benötigt. Der jeweiligen Anforderung entsprechend sind unterschiedliche Verfahren zum Aufbringen des Oxides auf die Siliziumscheibe notwendig.
engender
发表于 2025-3-28 09:24:10
Bipolar-Technologie,Die Bipolar-Technologie zeichnet sich allgemein durch die folgenden typischen Merkmale aus:
Lacerate
发表于 2025-3-28 12:46:21
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