Ergots 发表于 2025-3-23 09:51:46

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Neonatal 发表于 2025-3-23 17:36:44

Depositionsverfahren,d gleichzeitig eine geringe Konzentration an Verunreinigungen aufweisen. Diese Schichten sollten sich bei möglichst geringer Temperatur auf allen anderen in der Halbleitertechnologie verwendeten Materialen spannungsfrei abscheiden lassen. Die für diese Zwecke entwickelten Depositionsverfahren lassen

令人发腻 发表于 2025-3-23 21:24:15

Metallisierung und Kontakte,nenten eines Chips durch Leiterbahnen. Sie führt die Anschlüsse über weitere Leiterbahnen zum Rand des Chips und wird dort zu Kontaktflecken (“Pads”) aufgeweitet, die als Anschluss für die Verbindungsdrähte zwischen Chip und Gehäuse oder zum Aufsetzen von Messsonden für die Parametererfassung zum Sc

Explosive 发表于 2025-3-24 01:00:04

Scheibenreinigung,unreinigung zu einer Veränderung der Struktur an der Scheibenoberfläche bzw. der Dotierungs- und Ladungsverhältnisse im Kristall führt. Diese wirken sich negativ auf die Ausbeute an funktionsfähigen Elementen sowie die Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität der Schaltungen aus.

十字架 发表于 2025-3-24 03:06:55

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Anticoagulant 发表于 2025-3-24 10:11:33

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透明 发表于 2025-3-24 11:45:38

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Hemodialysis 发表于 2025-3-24 15:51:59

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FLUSH 发表于 2025-3-24 19:19:40

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非秘密 发表于 2025-3-24 23:37:02

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查看完整版本: Titlebook: Silizium-Halbleitertechnologie; Ulrich Hilleringmann Textbook 20023rd edition Springer Fachmedien Wiesbaden 2002 Bauelement.Bauelemente.Ch