确定 发表于 2025-3-28 18:08:39
Strukturierungsmethoden,Zu den konventionellen Lithografieverfahren gehören die Foto-, EUV-, Röntgen-, Elektronenstrahl-und Ionenstrahllithografie. Foto-, EUV-, Röntgenlithografie und die Elektronenstrahlschattenwurfmetode sind parallele Verfahren, d. h., es können größere Substratflächen gleichzeitig belichtet werden.Hamper 发表于 2025-3-28 20:56:41
Dotierungsmethoden,Zweck der Halbleiterdotierung ist, den Donatortyp innerhalb eines bestimmten Bereichs des Kristalls einzustellen, um seine lokalen elektrischen Eigenschaften zu modifizieren. Die Diffusion ist dafür eine Möglichkeit und wurde eingehend untersucht. Die Diffusion beschreibt den Prozess, durch den sich Atome (Ionen) in einem Kristallgitter bewegen.paleolithic 发表于 2025-3-29 02:30:17
http://reply.papertrans.cn/43/4237/423700/423700_43.png流浪者 发表于 2025-3-29 04:27:06
http://reply.papertrans.cn/43/4237/423700/423700_44.pngOCTO 发表于 2025-3-29 10:32:02
Hartmut Frey,Engelbert Westkämper,Bernd HintzeBeschreibt eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft.Umfassender Überblick über die Möglichkeiten, Eigenschaften und Fertigungstechnologien.Gibt Ausbauszenarien und einen ökonomischen sowie ökologischtransdermal 发表于 2025-3-29 12:34:07
http://reply.papertrans.cn/43/4237/423700/423700_46.pngCongestion 发表于 2025-3-29 16:54:56
http://reply.papertrans.cn/43/4237/423700/423700_47.pngconsolidate 发表于 2025-3-29 22:04:24
,Einsatzgebiete schneller, höchstintegrierter Halbleiterbauelemente, Know-how im Umgang mit industriellen Fertigungsmethoden kombiniert mit informationstechnischen Prozessen wie der Steuerung von Fertigungsanlagen durch künstliche Intelligenz (AI) und das Internet der Dinge (IoT) (Abb. 1.1).abreast 发表于 2025-3-30 00:58:58
Design von Halbleiterfertigungsanlagen,nen sein: Verunreinigungen in Chemikalien, Pinholes in abgeschiedenen Schichten, die Haftprobleme verursachen können. Die meisten Defekte entstehen, wenn kleine Partikel aus der Umgebung auf das Halbleitersubstrat gelangen.