连结
发表于 2025-3-21 19:24:20
书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen影响因子(影响力)<br> http://impactfactor.cn/if/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen影响因子(影响力)学科排名<br> http://impactfactor.cn/ifr/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen网络公开度<br> http://impactfactor.cn/at/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen网络公开度学科排名<br> http://impactfactor.cn/atr/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen被引频次<br> http://impactfactor.cn/tc/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen被引频次学科排名<br> http://impactfactor.cn/tcr/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen年度引用<br> http://impactfactor.cn/ii/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen年度引用学科排名<br> http://impactfactor.cn/iir/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen读者反馈<br> http://impactfactor.cn/5y/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>书目名称Bau hybrider Mikroschaltungen读者反馈学科排名<br> http://impactfactor.cn/5yr/?ISSN=BK0181478<br><br> <br><br>
臭了生气
发表于 2025-3-21 23:44:59
http://reply.papertrans.cn/19/1815/181478/181478_2.png
的染料
发表于 2025-3-22 03:48:50
Friederike Wawrik,N.-Ö. ScheibbsDer Schaltungsabgleich wird i.a. an Widerständen ausgeführt. Ein Abgleich von Kondensatoren, z.B. durch Verkleinem der Elektrodenfläche wird sehr selten angewandt, weil die Gefahr der Beschädigung des Dielektrikums besteht.
锯齿状
发表于 2025-3-22 08:13:17
http://reply.papertrans.cn/19/1815/181478/181478_4.png
愤怒事实
发表于 2025-3-22 10:51:41
,Dünnschichttechnik,Wie im Überblick bereits geschildert wurde, benötigt man zur Herstellung von Dünnschichtbauteilen Vakuumtechnik , Aufdampf- und Sputter-Verfahren , Photolithographie und Ätztechnik , worüber die nächsten Abschnitte Auskunft geben.
mitten
发表于 2025-3-22 13:52:59
Abgleich von Bauteilen,Der Schaltungsabgleich wird i.a. an Widerständen ausgeführt. Ein Abgleich von Kondensatoren, z.B. durch Verkleinem der Elektrodenfläche wird sehr selten angewandt, weil die Gefahr der Beschädigung des Dielektrikums besteht.
妈妈不开心
发表于 2025-3-22 19:22:27
http://reply.papertrans.cn/19/1815/181478/181478_7.png
MIRTH
发表于 2025-3-22 23:13:22
Dickschichttechnik,ufzubringen. Man verwendet das vom graphischen Gewerbe her bekannte Siebdruckverfahren . Dabei preßt ein bewegtes Rakel nach Bild 26 eine Paste durch die Öffnungen eines Siebes auf die Substratoberfläche. Die Paste besitzt die für die elektrischen Bauteile jeweils nötige Zusammensetzung.
osculate
发表于 2025-3-23 02:52:00
http://reply.papertrans.cn/19/1815/181478/181478_9.png
AVOW
发表于 2025-3-23 09:06:13
0342-9148 Overview: 978-3-540-08289-7978-3-642-95301-9Series ISSN 0342-9148