Culmination
发表于 2025-3-23 13:25:15
http://reply.papertrans.cn/19/1815/181478/181478_11.png
书法
发表于 2025-3-23 17:18:02
Teubner-Studienskripten Elektrotechnikufzubringen. Man verwendet das vom graphischen Gewerbe her bekannte Siebdruckverfahren . Dabei preßt ein bewegtes Rakel nach Bild 26 eine Paste durch die Öffnungen eines Siebes auf die Substratoberfläche. Die Paste besitzt die für die elektrischen Bauteile jeweils nötige Zusammensetzung.
使迷惑
发表于 2025-3-23 19:58:51
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cardiopulmonary
发表于 2025-3-24 00:36:02
978-3-540-08289-7Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg 1977
STALL
发表于 2025-3-24 05:59:55
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Offset
发表于 2025-3-24 06:41:40
https://doi.org/10.1007/978-3-662-00812-6zelhalbleiter und zum anderen passive Elemente, wie Ohm widerstände, Kondensatoren und Leiterbahnen in Schichttechnik. Dieser gemischte Aufbau miniaturisierter Schaltungen gestattet es, aus jeder der beiden Techniken die für die jeweilige Anwendung passenden Teile auszuwählen.
羊栏
发表于 2025-3-24 11:54:12
Hochfrequenztechnik in Funk und Radar-Einkristalle (Saphir) sowie polykristallines Beryllium verwendet. Die Al-Keramik wird aus einer Mischung von Al.O.- und Glas-Pulver durch Sintern bei maximal 1500°C hergestellt. Die Eigenschaften nach dem Sintern werden mit dem Zusatz “as fired” bezeichnet. Eine glattere Oberfläche erhält man durch
Enzyme
发表于 2025-3-24 17:16:06
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HUSH
发表于 2025-3-24 22:28:55
Friederike Wawrik,N.-Ö. Scheibbs3]. Als Bindungskräfte treten auf: Ionen-Bindungen als elektrostatische Kräfte zwischen positiv und negativ geladenen Ionen, kovalente Bindungen, bei denen sich einzelne Atome in Elektronen teilen, metallische Bindungen zwischen positiv geladenen Atomen des Gitters und freien Elektronen und van der
PLIC
发表于 2025-3-25 01:01:52
Einteilung der Machschen Zonen,hteten, Bild 131 einen koplanaren Aufbau. Die Wirkungsweise wird am schematischen und idealisierten Aufbau in Bild 132 untersucht, in dem die Bezeichnungen und der übliche Wertebereich für die geometrischen Abmessungen angegeben sind. Den folgenden Überlegungen liegt ein n-leitender Halbleiter zu Gr