复杂
发表于 2025-3-21 18:56:58
书目名称A Guide to Lead-free Solders影响因子(影响力)<br> http://figure.impactfactor.cn/if/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders影响因子(影响力)学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/ifr/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders网络公开度<br> http://figure.impactfactor.cn/at/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders网络公开度学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/atr/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders被引频次<br> http://figure.impactfactor.cn/tc/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders被引频次学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/tcr/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders年度引用<br> http://figure.impactfactor.cn/ii/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders年度引用学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/iir/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders读者反馈<br> http://figure.impactfactor.cn/5y/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>书目名称A Guide to Lead-free Solders读者反馈学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/5yr/?ISSN=BK0140958<br><br> <br><br>
蜿蜒而流
发表于 2025-3-21 23:26:44
http://reply.papertrans.cn/15/1410/140958/140958_2.png
讥笑
发表于 2025-3-22 01:05:01
http://reply.papertrans.cn/15/1410/140958/140958_3.png
外表读作
发表于 2025-3-22 07:21:49
Mechanical Properties and Creep Behavior,ugleich: Sich Klarheit darüber zu verschaffen, wo man eigentlich steht, woher man kommt, wohin man überhaupt will. Wozu man sich denn anstrengt, was man sich davon tatsächlich erhofft und ob das Erhoffte denn erreichbar ist — im wissenschaftlichen Arb- ten ebenso wie natürlich im Leben überhaupt. Da
枕垫
发表于 2025-3-22 11:48:01
http://reply.papertrans.cn/15/1410/140958/140958_5.png
碌碌之人
发表于 2025-3-22 15:34:27
http://reply.papertrans.cn/15/1410/140958/140958_6.png
expound
发表于 2025-3-22 17:30:57
http://reply.papertrans.cn/15/1410/140958/140958_7.png
Estrogen
发表于 2025-3-22 23:45:00
978-1-84996-577-4Springer-Verlag London 2007
职业
发表于 2025-3-23 05:26:48
Book 2007to products. Basic theory is presented on the physical metallurgy of soldering technology including elements of assembly, surface finishes and solder-paste technology, wetting and solidification, microstructural instability and intermetallic c- pounds and mechanical, creep and fatigue behavior. Tech
杠杆
发表于 2025-3-23 06:14:23
http://reply.papertrans.cn/15/1410/140958/140958_10.png